[发明专利]一种热轧高强低合金多相钢及其制备方法无效
申请号: | 201110064611.9 | 申请日: | 2011-03-17 |
公开(公告)号: | CN102140606A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 孙祖庆;杨王玥;李龙飞;张晓菁 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C38/04 | 分类号: | C22C38/04;C21D8/00 |
代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人: | 朱元萍 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热轧 高强 合金 多相 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种热轧低合金钢及其制备方法,特别涉及具有高强度并且塑性较好的热轧高强低合金多相钢。
背景技术
具有TRIP效应的多相钢(transformation induced plasticity,相变诱发塑性钢)是一种兼具高强度、高延伸率的新型汽车用钢,其强度和塑性与传统汽车用钢及双相钢相比,优势十分明显。TRIP钢是一种多相钢,其显微组织主要由铁素体、贝氏体、残余奥氏体及少量马氏体组成。TRIP钢制备工艺中关键步骤之一是获得铁素体(体积分数为40%-60%)和奥氏体的混合组织。在现有的冷轧和热轧TRIP钢生产工艺中,冷轧工艺通过冷轧后的临界区退火得到铁素体和奥氏体的混合组织。这方面的研究较多,工艺也比较成熟,并已在工业领域实际应用。但该工艺繁琐,总体能耗较高。而热轧工艺一般都是终轧后控制随后的冷却过程,从而得到一定体积分数的铁素体和奥氏体的混合组织,虽然可以简化工艺,但必须严格控制冷却速度或冷却过程才能控制铁素体的含量,工艺稳定性较差,对设备的要求也较高。
针对上述问题,发明人提出了一种基于过冷奥氏体动态相变的热轧低硅TRIP钢技术(孙祖庆,杨王玥等,一种热轧低硅多相钢的制备方法,发明专利ZL200710100399.0),该方法工艺简单,工艺稳定性好,易于在工业生产中实现,由此制备的热轧低硅TRIP钢表现出优异的力学性能。用上述方法制备得到的低硅C-Al-Si-Mn系TRIP钢的屈服强度为460MPa,抗拉强度为780MPa,延伸率为32%,强塑积可达24960MPa×%(尹云洋, 杨王玥, 李龙飞, 孙祖庆, 王西涛. 基于动态相变的热轧TRIP钢组织及性能研究. 金属学报, 2008, 44(11), 1299-1304)。而用上述方法制备得到的常规C-Si-Mn系TRIP钢(合金成分,以质量分数计,0.20%C,1.60%Si,1.50%Mn,其余为Fe)的屈服强度为530MPa,抗拉强度为890MPa,延伸率为26%,强塑积为23140MPa×%(尹云洋, 杨王玥, 李龙飞, 孙祖庆, 王西涛. 基于动态相变的热轧TRIP钢组织及性能研究. 金属学报, 2008, 44(11), 1299-1304)。可见,以Al部分替代Si以后,虽然作为TRIP钢重要力学性能指标的延伸率及强塑积提高了,但是其屈服强度和抗拉强度明显下降。
作为结构材料,在很多场合需要钢材具有更高的强度且具有较好的塑性。为此,有必要开发出比上述热轧TRIP钢的强度更高并且延伸率较好的低合金多相钢。
发明内容
本发明的目的是提供一种热轧低合金多相钢,通过在普通C-Si-Mn 系TRIP钢的基础上提高硅、锰元素的含量,并通过奥氏体区保温、过冷奥氏体区变形及贝氏体区等温处理,获得显微组织为一定配比的铁素体、贝氏体、残余奥氏体及马氏体的热轧多相钢。制备过程工艺流程简捷,而且所得热轧多相钢具有高的强度和较好的塑性,即良好的强度与塑性配合。
本发明的热轧低合金多相钢的化学组成以质量百分数计为:C: 0.18~0.25%;Si:1.9~2.3%;Mn:1.9~2.3%; P:≤0.0052%;S: <0.0053%;其余为Fe;其显微组织组成,以体积分数计,铁素体为30%~60%,贝氏体为25%~50%,残余奥氏体为6%~15%,马氏体为6%~30%;其屈服强度高于800MPa,抗拉强度高于1100MPa,延伸率在20%左右。
本发明的热轧低合金多相钢的实施步骤为:将上述合金成分范围内的钢加热到950~1250℃范围内的奥氏体化温度T1,保温5-120分钟的时间t1,以充分奥氏体化,随后以5℃/s~20℃/s的速度C1冷却到温度区间T2~T3内,其中T2处于A3到A3以下10℃范围内,T3处于Ar3以上10℃到Ar3范围内,在此温度范围内以0.5s-1~30s-1的应变速率实施1~4道次变形,各道次间隔时间小于10秒,控制各道次形变量处于20%~70%范围内,生成体积分数为20~60%的铁素体后,立刻以10~50℃/s的速度C2冷却到贝氏体相变区400℃~500℃范围内的温度T4进行等温处理,等温时间为1~30分钟,最后水冷或空冷到室温。
在上述方法中,冷速C1由热膨胀法测定,在该冷速下,Ar3温度在A3温度以下的100~300℃范围内。
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