[发明专利]半导体工艺处理系统以及方法

权利要求书

1.一种半导体工艺处理系统，适用于减少对于一半导体晶片在执行背面研磨之前的研磨胶带贴片工艺过程中所产生的工艺缺陷，包括：

一平台，具有一个或多个孔洞在其中形成，其中上述平台为一工作盘或一支撑台，以及其中上述孔洞和发生一预先背面研磨胶带贴片工艺时的上方表面呈垂直；

一个或多个传感器，配置在上述孔洞，用以监控上述预先背面研磨胶带贴片工艺过程中的一参数；

一控制盒，耦接一个或多个上述传感器，用以将从一个或多个上述传感器接收到的一感测信号组转换为一数字形式；以及

一电脑实施工艺控制工具，耦接至上述控制盒，用以根据上述数字形式的上述感测信号组决定是否继续进行上述预先背面研磨胶带贴片工艺。

2.如权利要求1所述的半导体工艺处理系统，其中一个或多个上述传感器包括一个或多个压力传感器；以及

其中一个或多个上述压力传感器配置在上述工作盘或上述支撑台。

3.如权利要求1所述的半导体工艺处理系统，其中上述一个或多个传感器包括一个或多个位置传感器；以及

其中一个或多个上述位置传感器配置在上述支撑台。

4.如权利要求1所述的半导体工艺处理系统，其中上述传感器用以监控在一背面研磨胶带贴片工艺规格下的一芯片尺寸封装工艺；

其中上述传感器用以监控施用在上述背面研磨胶带贴片工艺；以及

其中上述传感器包括至少一压力传感器或一最佳化传感器。

5.如权利要求1所述的半导体工艺处理系统，其中上述传感器用以监控在一背面研磨胶带贴片工艺规格下的一载体胶合工艺；

其中上述传感器用以监控一载体胶合工艺，上述载体胶合工艺用以胶合一载体晶片和上述半导体晶片；以及

其中上述传感器为压力传感器。

6.如权利要求1所述的半导体工艺处理系统，其中上述电脑实施工艺控制工具决定是否上述背面研磨胶带贴片工艺在一既定参数组内，以及其中假如上述数字形式的上述感测信号组在上述既定参数组内，上述电脑实施工艺控制工具允许上述预先背面研磨胶带贴片工艺继续进行，以及假如上述数字形式的上述感测信号组在超出上述既定参数组外，则上述预先背面研磨胶带贴片工艺就中断。

7.一种半导体工艺处理方法，适用于减少一背面研磨胶带贴片工艺所导致一半导体晶片弯曲和破损，包括：

在一预先背面研磨胶带贴片装置接收上述半导体晶片，上述预先背面研磨胶带贴片装置具有在内部形成的一个或多个孔洞，其中上述孔洞和上述半导体晶片的上方表面呈垂直，且上述半导体晶片的上述孔洞内包括一个或多个传感器；

根据上述预先背面研磨胶带贴片工艺所测量出一个或多个参数，从而得到一个或多个预先背面研磨胶带贴片测量参数；

通过一控制盒将所测得的上述预先背面研磨胶带贴片测量参数转换为一数字形式；

决定是否上述数字形式的上述预先背面研磨胶带贴片测量参数落在一可接受的工艺值的一既定范围；以及

假如上述预先背面研磨胶带贴片测量参数并未落入至上述可接受的工艺值的上述既定范围，则中断上述预先背面研磨胶带贴片工艺。

8.如权利要求7所述的半导体工艺处理方法，其中上述参数的测量包括测量上述预先背面研磨胶带贴片装置的元件所施加的压力；以及

其中上述参数的测量包括测量一研磨胶带的滚轮所施加的压力。

9.如权利要求7所述的半导体工艺处理方法，其中上述参数的测量包括测量于一载体胶合工艺时所使用的一滚筒所施加的压力；

其中上述参数的测量包括测量一研磨胶带滚轮的一滚轮速率；以及

其中上述预先背面研磨胶带贴片测量参数的转换包括将一压力转换器的电压转换至一对应压力测量值。

10.一种半导体工艺处理系统，适用于在一倒装芯片球格阵列工艺时，减少对于一半导体晶片于执行背面研磨之前的一胶带贴片工艺过程中所产生的工艺缺陷，上述系统包括：

一工作盘，为了接收上述半导体晶片以及一支撑台，其中上述工作盘或上述支撑台内具有通过一电脑数值控制车床所形成的一个或多个孔洞，其中上述孔洞和接收上述半导体晶片的上方表面呈垂直；

在一研磨胶带贴片工艺的过程中，上述半导体晶片在贴片的前，将一个或多个传感器配置在上述孔洞以监控压力和速度参数；

一控制盒，从上述一个或多个传感器接收一感测信号组；以及

一电脑实施工艺控制工具，根据上述控制盒所接收的上述感测信号组和可接受范围内对应的一既定参数组相比，是否超出可接受范围，用以决定是否中断上述研磨胶带贴片工艺。