[发明专利]硅膜/二氧化钛纳米管阵列复合结构的制备方法无效
申请号: | 201110065445.4 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102162098A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 姬广斌;刘有松;常晓峰 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C25D11/26;C23C16/24;C23C16/56 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李纪昌 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅膜 氧化 纳米 阵列 复合 结构 制备 方法 | ||
1.一种硅膜/二氧化钛纳米管阵列复合结构的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)、钛片的预处理:将钛片先分别于丙酮、乙醇溶液中超声清洗,风干,然后浸于体积比为HF∶HNO3∶H2O=1∶4∶5的混合酸液中蚀刻,最后用去离子水清洗,并放于空气中风干;
2)、采用一步阳极氧化法制备TiO2纳米管阵列:
经预处理的钛片、石墨电极分别接到直流稳压电源的正、负极,体积分数为0.1%-0.5%的氢氟酸溶液为电解质,施加直流电压15-30V,10-30min反应完毕后,将样品放在管式炉中按如下条件锻烧:从室温升到400-600℃,然后保温1h再冷却到室温,即可制得TiO2纳米管阵列;
3)、化学气相沉积Si膜:利用化学气相沉积方法在TiO2纳米管阵列膜上沉积Si,沉积参数为:衬底温度=200℃,功率=10W,气压=69Pa,SiH4流量=1-4sccm,H2流量=4-16sccm,沉积时间=10-30min,即可得到厚度约为200-500nm的Si膜;
4)、Si膜的退火晶化:将沉积得到的Si/TiO2复合结构放在石英管式炉中按如下条件退火:在H2和Ar气气氛保护下,从室温升到600-700℃,然后保温1-2h再随炉冷却到室温,即可制得晶化的Si膜/TiO2纳米管阵列复合结构。
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