[发明专利]一种应用于无铅焊接的温度控制方法

权利要求书

1.一种应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护；该方法按以下流程进行：

A、系统调整到拆焊前待机状态；

B、启动加热，对目标产品进行加热；

C、目标产品温度达到100℃时启动自动曲线生成程序；

D、计算当前实际升温斜率，并判断加热运行时间和斜率是否在允许范围内，超出允许范围则停止计算过程；

E、计算加热系统的滞后时间；

F、计算实际偏差：△t实际偏差=△t实际温度-△t标准温度；

G、计算当前升降温斜率，超出允许范围则停止计算过程；

H、判断△t实际偏差是否超出允许范围，超出范围则计算当前需要的补偿值；补偿值的计算：实际补偿值=（△t-1）补偿值+△t补偿值+（△t+1）补偿值；

I、实际输出值计算：△t实际输出结果=△t标准温度曲线+实际补偿值；

J、检测是否满足加热正常停止条件，满足则完成此次计算，记录并保存实际输出结果；

L、延时系统执行滞后时间后返回到步骤F。

2.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：在系统首次运行时启用预先存储在系统内部的标准曲线，重复计算时则使用上一次的记录结果。

3.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：对温度调整值进行累加，累计值达到或者超过最大设定值时，其所产生的动作被系统忽略。

4.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：系统对于调整后系统反馈的滞后时间进行强制延时。