[发明专利]无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种层压板。用于大功率电子元器件作印刷线路板的基板。属复合材料技术领域。

背景技术

在本发明作出以前，以往用于大功率电子元器件作印刷线路板基板的层压板，是在环氧玻璃布基表面复合一层铜箔，所述环氧玻璃布基是由3~10层玻璃纤维布浸渍含卤环氧树酯而成。该层压板废弃着火燃烧时，会放出二恶英、苯呋喃等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排除，影响人体健康和环境。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种可以提高阻燃性能且对环境无污染的无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板。

本发明的目的是这样实现的：一种无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，所述层压板是在环氧玻璃布基表面复合一层铜箔，所述环氧玻璃布基包括3~10层无碱无腊玻璃纤维布，所述无碱无腊玻璃纤维布浸有含磷阻燃环氧树酯，构成环氧玻璃布基。

本发明的有益效果是：

本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，产品性能能达到欧盟对电子产品的环保要求，总溴含量＜900ppm，氯含量＜900ppm。溴和氯两种物质之和不超过1500 ppm。且阻燃等级达到美国UL-94V0级。

本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，其无卤素含磷阻燃环氧树脂用酚醛树脂做固化剂，提高该产品的玻璃化温度，可通过无铅焊锡的焊接，产品使用年满报废废弃处理，通过焚烧或其它科学的处置，对环境无影响，不会产生二次污染。

附图说明

图1为本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板的断面结构示意图。

图中：

铜箔1

环氧玻璃布基2、无碱无腊玻璃纤维布21、含磷阻燃环氧树酯22。

具体实施方式

参见图1，图1为本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板的断面结构示意图。由图1可以看出，本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，所述层压板是在环氧玻璃布基2表面复合一层铜箔1，所述环氧玻璃布基2包括3~10层（图中有六层）无碱无腊玻璃纤维布21，所述无碱无腊玻璃纤维布21浸有含磷阻燃环氧树酯22，构成环氧玻璃布基。其制备方法如下：无碱无腊玻璃纤维布→浸渍含磷阻燃环氧树酯→烘干→分切→环氧玻璃布基→履铜箔→压机成型→成品。