[发明专利]层叠汇流条有效
申请号: | 201110065982.9 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN102290664A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 高桥洁 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H02M1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 汇流 | ||
【权利要求书】:
1.一种应用于电功率转换器的主布线电路且连接到半导体模块的层叠汇流条,所述层叠汇流条包括导体和绝缘板,所述导体在所述绝缘板之间,所述导体包括连接端部,所述连接端部根据所述半导体模块上的主电路端子的排列来引出,所述层叠汇流条包括:
在所述绝缘板的边缘上形成的爬电凹槽,所述爬电凹槽根据所述连接端部之间的位置来形成。
2.如权利要求1所述的层叠汇流条,其特征在于,所述爬电凹槽是侧面平行的,且所述爬电凹槽具有设为大于或等于2.5mm的开口宽度。
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