[发明专利]一种功率半导体管芯的安装方法和同步降压转换器

权利要求书

1.一种功率半导体管芯的安装方法，其特征在于，包括：

将第一功率半导体管芯安装到基板上，其中，所述第一功率半导体管芯的上表面为源极和栅极，所述第一功率半导体管芯的下表面为漏极，所述漏极与所述基板的第一芯片焊盘相连接；

将第二功率半导体管芯安装到所述基板上，其中，所述第二功率半导体管芯的下表面为源极和栅极，所述源极与所述基板的第二芯片焊盘相连接，所述栅极与所述基板的第三芯片焊盘相连接，所述第二功率半导体管芯的上表面为漏极；

采用导电夹片连接所述第一功率半导体管芯的源极和所述第二功率半导体管芯的漏极；

将功率控制器电路芯片安装到所述基板上，采用键合线分别将所述第一功率半导体管芯的栅极和所述第二功率半导体管芯的栅极连接到所述功率控制器电路芯片。

2.根据权利要求1所述的功率半导体管芯的安装方法，其特征在于，所述采用键合线分别将所述第一功率半导体管芯的栅极和所述第二功率半导体管芯的栅极连接到所述功率控制器电路芯片之后包括：

采用封模材料覆盖所述基板、所述第一功率半导体管芯、所述第二功率半导体管芯和所述导电夹片；

或；

采用封模材料覆盖所述基板、所述第一功率半导体管芯、所述第二功率半导体管芯，而将所述导电夹片的全部表面或预置的部分表面露出封模材料。

3.根据权利要求1所述的功率半导体管芯的安装方法，其特征在于，所述第一功率半导体管芯的漏极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第一芯片焊盘相连接；

所述第二功率半导体管芯的源极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第二芯片焊盘相连接；

所述第二功率半导体管芯的栅极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第三芯片焊盘相连接。

4.根据权利要求1所述的功率半导体管芯的安装方法，其特征在于，所述第一功率半导体管芯和所述第二功率半导体管芯为功率场效应管。

5.根据权利要求1所述的功率半导体管芯的安装方法，其特征在于，所述导电夹片是通过蚀刻或者冲压的方式制成。

6.一种同步降压转换器，其特征在于，包括：第一功率半导体管芯、第二功率半导体管芯和功率控制器电路芯片，

所述第一功率半导体管芯的上表面为源极和栅极，所述第一功率半导体管芯的下表面为漏极，所述漏极与基板的第一芯片焊盘相连接；

所述第二功率半导体管芯的下表面为源极和栅极，所述源极与所述基板的第二芯片焊盘相连接，所述栅极与所述基板的第三芯片焊盘相连接，所述第二功率半导体管芯的上表面为漏极；

所述第一功率半导体管芯的源极和所述第二功率半导体管芯的漏极采用导电夹片连接；

所述功率控制器电路芯片通过键合线分别连接所述第一功率半导体管芯的栅极和所述第二功率半导体管芯的栅极。

7.根据权利要求6所述的同步降压转换器，其特征在于，所述基板、所述第一功率半导体管芯、所述第二功率半导体管芯和所述导电夹片都覆盖有封模材料；

或，

所述基板、所述第一功率半导体管芯、所述第二功率半导体管芯都覆盖有封模材料，所述导电夹片的全部表面或预置的部分表面没有覆盖封模材料。

8.根据权利要求6所述的同步降压转换器，其特征在于，所述第一功率半导体管芯的漏极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第一芯片焊盘相连接；

所述第二功率半导体管芯的源极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第二芯片焊盘相连接；

所述第二功率半导体管芯的栅极通过焊球或焊柱或导电胶与所述基板的第三芯片焊盘相连接。

9.根据权利要求6所述的同步降压转换器，其特征在于，所述第一功率半导体管芯和所述第二功率半导体管芯为功率场效应管。

10.根据权利要求6所述的同步降压转换器，其特征在于，所述导电夹片是通过蚀刻或者冲压的方式制成。