[发明专利]环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液

说明书

技术领域

本发明适用于高Tg（Tg表示玻璃化转变温度，下同；高Tg指玻璃化转变温度大于150℃，下同）的环氧树脂材料线路板通孔残渣去除的溶胀液，具体来说，涉及线路板经钻孔后去除残渣的技术方法，即为了很好地去除通孔内残渣，在进行高锰酸钾氧化处理前，将线路板浸入到本发明的溶胀液中，使孔内的残渣膨胀后，进行有效的去除，同时可以增加高锰酸钾对孔壁环氧树脂的处理效果，增强后续化学镀工艺铜镀层的附着强度。

背景技术

对于多层线路板层与层的连接，现行工艺是通过钻孔后在孔的内部进行化学镀铜和电镀铜来实现的。为了保证镀铜层在孔壁上具有良好的附着强度，通常的工艺是首先进行溶胀处理后水洗，其目的是使钻孔时残留在孔壁上的残渣和孔壁树脂有效的溶胀，便于后续的氧化处理；接着用高锰酸钾的碱性溶液进行氧化和水洗处理，其目的是将溶胀的残渣氧化而有效地去除，另一个目的是很好地氧化孔壁上溶胀了的树脂，以便在孔壁上形成良好的粗糙度，保证后续镀铜层的附着强度；再用还原剂水溶液进行还原处理后水洗，目的是去除附着于线路板上的残留高锰酸钾。随后进入化学镀铜的工艺流程。

欧盟RoHS指令于2006年7月1日实施以来,全球电子行业进入无铅焊接时代。由于无铅焊料的焊接温度比原有铅焊料的焊接温度提高了34℃, 通常使用的Tg温度为130-140℃的FR-4环氧树脂覆铜板，已经不适合于无铅焊接的需要。为了迎接这些挑战，很多公司均研究开发出了高Tg的环氧树脂类基板。但是，随着高Tg的环氧树脂类基板产生，在生产工艺上出现了问题，如残渣不能良好的去除、镀铜层在孔壁上的附着强度不高；其根本原因是由于溶胀液未对钻孔后的板进行良好的溶胀处理，导致上述不良品现象的发生。为了改善上述的不良品现象的发生。发明专利（申请号02121793.9，用于纹饰树脂材料、去污和去除树脂材料的包含氮杂环化合物和二醇的组合物）揭示了用氮杂环化合物进行溶胀处理后再进行高锰酸钾氧化处理可有效地去除高Tg树脂材料上的残渣并增强镀层的附着强度。发明专利（申请号02121710.6，用于饰纹树脂材料、去污和去除树脂材料的溶胀剂）揭示了用含内酯组成的溶胀液可有效处理高Tg的基板。日本上村公司的专利（特許出願２００９－２５９１７）则采用了多元醇的组合配置了溶胀液。虽然上述专利的溶胀液可有效地去除高Tg环氧树脂线路板孔内的残渣，但是在镀铜层的附着强度上，还有待进一步的提高。本发明通过研究，找到了适合于高Tg环氧树脂线路板孔内壁残渣处理的溶胀液，同时由于该溶胀液对高Tg环氧树脂线路板具有良好的溶胀性能，孔内壁的镀铜层的附着强度得到很大地提高。

发明内容

本发明的目的是进行线路板孔内残渣处理时，通过使用四氢呋喃的衍生物配制的溶胀液，可有效地去除线路板孔内壁的残渣且在内壁的镀铜层有良好的附着强度。

环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液，其特征在于由四氢呋喃衍生物和己二醇的水溶液组成，

其中所述四氢呋喃衍生物的结构如下结构式所示，

；

其中n可取3～8。

其中所述四氢呋喃衍生物的添加量为10-500g/L，己二醇为10-100g/L，其余为水。

根据相似相容原理，由于四氢呋喃衍生物对高Tg环氧树脂的溶解力强，由四氢呋喃衍生物所配制的溶胀液可很好地溶胀环氧树脂。

四氢呋喃衍生物所添加的浓度为10～500g/L。当浓度大于500 g/L时，水将难于溶解n值较大的四氢呋喃衍生物，同时由于四氢呋喃衍生物对环氧树脂具有良好的溶解性，对环氧树脂的过度溶胀，导致后续的镀铜层附着强度下降；当浓度小于10g/L时，所配制的溶胀液达不到对环氧树脂线路板的溶胀效果。

其中四氢呋喃衍生物的最佳浓度范围是100～400g/L。

己二醇的加入有助于四氢呋喃衍生物在水中的溶解，同时可降低环氧树脂板在水中的表面张力，得到良好的浸润性。己二醇的加入量为10-100g/L。当己二醇的加入量超过100g/L时，溶胀液的溶胀效果已经得不到很大的改善，从降低成本的角度出发，最好控制在100g/L以下；当己二醇的加入量小于10g/L时，该溶胀液的溶胀效果不佳。

其中己二醇的最佳浓度范围是30～70g/L。

本发明的优点：本发明的溶胀液对高Tg环氧树脂线路板具有良好的溶胀效果，能干净地去除通孔残渣，大大提高镀铜层在孔壁上的附着强度。