[发明专利]利用MOCVD梯度掺杂技术生长ZnO:B薄膜及应用无效
申请号: | 201110066989.2 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN102168256A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 陈新亮;耿新华;王斐;闫聪博;张德坤;孙建;魏长春;张建军;张晓丹;赵颖 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/44;H01L31/18;H01L31/20 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 mocvd 梯度 掺杂 技术 生长 zno 薄膜 应用 | ||
1.一种利用MOCVD梯度掺杂技术生长ZnO:B薄膜,其特征在于由以下步骤实现:
1)利用MOCVD技术,以玻璃基片为衬底,以纯度为99.995%的二乙基锌(DEZn)和水为原料,以硼烷(B2H6)作为掺杂气体,在玻璃基片上生长未掺杂B或者低掺杂B的ZnO透明导电薄膜,掺杂气体B2H6流量比为0%-2.0%,薄膜厚度为(500-1000)nm,基片衬底温度为130-180℃;
2)利用MOCVD技术,以纯度为99.995%的二乙基锌和水作为原料,以硼烷(B2H6)作为掺杂气体,通过在未掺杂B或者低掺杂B的ZnO透明导电薄膜基础上梯度掺杂生长ZnO,制备玻璃基片/未掺杂B或低B掺杂ZnO/正常B掺杂ZnO透明导电薄膜,掺杂气体B2H6流量比为0%-2.0%,薄膜厚度为(500-1500)nm,基片衬底温度130-180℃。
2.根据权利要求1所述利用MOCVD梯度掺杂技术生长ZnO:B薄膜,其特征在于:所述在未掺杂B或者低掺杂B的ZnO透明导电薄膜基础上梯度掺杂生长ZnO薄膜的次数为1-4次。
3.一种如权利要求1所述利用MOCVD梯度掺杂技术生长ZnO:B薄膜,其特征在于:应用于pin型μc-Si薄膜太阳电池或a-Si/μc-Si叠层薄膜太阳电池。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的