[发明专利]基材上天线的导线接线的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品机壳天线领域，尤其是一种基材上天线的导线接线的形成方法。该基材可为电子装置的外壳，该电子装置选自手机，个人数位助理器(PDA)，笔记型电脑，平板电脑，等等。

背景技术

近来已开发模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造技术，即双射铸模(Two-shot Molding)及激光直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)法，以在行动电子装置的机壳上配置天线。

行动电子装置的机壳一般都是运用塑胶射出成型的方法制作。为了使机壳表面的天线与机壳背面的电路连通，不管是采用双射铸模或激光直接成形制作天线，通常都会在机壳表面上安排连通机壳两面的通孔，再运用化学镀于通孔内壁的表面产生金属层，或使电路延伸至机壳边缘并绕过机壳边缘至另一面，达成机壳两面的电路连通。因此以双射铸模或激光直接成形方法制作天线，通常会于机壳外表上产生孔洞，不但影响观瞻，为了使机壳正反两面电路导通，制作上也必比较麻烦。以激光直接成形法为例，激光必需照射活化机壳的两面，以及通孔内壁表面。除了增加制作工时外，通孔内壁也必须设计安排为一定角度以上的斜面，以利激光能顺利照射活化通孔内壁表面，而且基材表面存在通孔将影响观瞻。此外，如果借助电路绕过机壳边缘达成基材正反两面电路导通，则往往必须安排较长的线路，而且经过基材边缘上的电路不但制作上较困难，品质也较不易掌控，并且容易因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。

发明内容

为解决上述说明的问题，本案提出一种基材上天线的导线接线的形成方法，该方法可使得一机壳可以呈现美丽的外观；制作上也较简单。而且电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控。并且不会因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。

本案中是有关于一种基材上天线的导线接线的形成方法，该方法包含下列步骤：在基材射出成型前，将连通基材两侧的金属导线置入于射出模具内；在该射出模具内注入塑胶，金属导线被塑胶基材包覆，金属导线的两个端头则分别外露于基材正面及背面两侧；然后于基材表面形成天线线路，天线线路的导电金属层与前述金属导线的一个端头接触，使金属导线与天线线路的导电金属层形成通路，因此达成基材两侧电路的连通。

本案的另一种技术方案是：一种基材上天线的导线接线的形成方法，包含下列步骤：先以塑胶射出作业形成一个基材，在射出作业中同时在该基材上形成一个凹陷区，并在该凹陷区中形成一个贯穿该基材的穿孔；将一个金属导线置入该基材的穿孔中，而该金属导线的上方露出该基材；进行第二次射出作业，将可镀的塑胶注入该凹陷区的上方表面，用以镀上一层金属；脱模取出该基材，此时，金属导线被包覆于塑胶基材中，金属导线的两个端头分别外露于基材两侧表面；以及应用化学镀的方式在该具有二次射出的可镀塑胶的表面镀上一层导电金属，此层导电金属即为天线，其中该金属导线连通天线至基材另一侧。

本案的再一种技术方案是：一种基材上天线的导线接线的形成方法，包含下列步骤：将金属导线插入模具内的插槽中；并以塑胶射出作业形成一个基材；在射出作业中同时在该基材上形成一个凹陷区，此时该导线金属贯穿该基材并露出于该凹陷区；进行第二次射出作业，将可镀的塑胶注入该凹陷区的上方表面，形成可镀的塑胶层；脱模取出该基材，此时，金属导线被包覆于塑胶基材中，金属导线的两个端头分别外露于基材两侧表面；以及应用化学镀的方式在该具有二次射出的可镀塑胶层上镀上一层导电金属，此层导电金属即为天线，其中该金属导线连通天线至基材另一侧。

本案的再一种技术方案是：一种基材上天线的导线接线的形成方法，其特征在于，包含下列步骤：将金属导线半截插入模具内的插槽中；并以塑胶射出作业形成一个基材；在射出作业中同时在该基材上形成一个凹陷区，此时该金属导线包覆于该基材内，其端头并露出于该凹陷区下方的孔洞内；进行第二次射出作业，将金属导线另一半截插入该凹陷区下方的孔洞内，其端头并与已包覆于基材内的金属导线半截接触，形成导电通路，然后将可镀的塑胶注入该凹陷区的上方表面，形成可镀的塑胶层；脱模取出该基材，此时，两个金属导线半截被包覆于塑胶基材中，两个金属导线半截的各一端头分别外露于基材的两侧表面；以及应用化学镀的方式在该具有二次射出的可镀塑胶层上镀上一层导电金属，此层导电金属即为天线，其中该金属导线连通天线至基材另一侧。