[发明专利]高产量半导体成批晶片处理设备的自动操作有效
申请号: | 201110068193.0 | 申请日: | 2007-11-08 |
公开(公告)号: | CN102157418A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | A·A·埃玛尼;M·阿加莫哈马迪;S·赛德伊 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅宁;周建秋 |
地址: | 100016 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产量 半导体 成批 晶片 处理 设备 自动 操作 | ||
1.一种方法,该方法包括:
将舟传送单元(BTU)臂从初始位置转动到位于处理室下面的第一位置,该BTU臂携带包含多个部件的舟,该BTU臂与支撑所述舟的舟支座相接合;
将所述BTU臂向上移动到第二位置,从而所述舟部分地进入到所述处理室中,离所述处理室的入口的距离为D;
将携带基座的升降机臂接合到所述舟支座的下侧;
将所述BTU臂从所述第二位置移开;以及
将所述升降机臂向上移动以使所述舟完全插入到所述处理室内。
2.根据权利要求1所述的方法,该方法还包括:
在转动所述BTU臂之前,当所述BTU臂处于初始位置时,将所述多个部件传送到所述舟。
3.根据权利要求1所述的方法,其中接合所述升降机臂包括:
将所述升降机臂转到所述BTU臂下面;以及
将所述升降机臂向上轻微移动以将所述升降机臂接合到所述舟支座的下侧。
4.根据权利要求3所述的方法,该方法还包括:
在转动所述升降机臂之前,将该升降机臂从停放位置移动到位于所述第二位置下面的接合位置。
5.根据权利要求1所述的方法,其中将所述BTU臂从所述第二位置移开包括:
将所述BTU臂从所述舟支座脱离;以及
将该BTU臂从所述第二位置转动到第三位置。
6.根据权利要求5所述的方法,其中将所述BTU臂从所述第二位置移开还包括:
将所述BTU臂从所述第三位置移动到所述初始位置。
7.根据权利要求1所述的方法,该方法还包括:
从所述处理室卸载所述多个部件。
8.根据权利要求7所述的方法,其中卸载所述多个部件包括:
将所述升降机臂与所述舟支座相接合;
将所述升降机臂向下移动到所述第二位置,从而所述舟部分地保留在所述处理室内,离该处理室的入口的距离为D;
将所述BTU臂与所述舟支座相接合;
将所述升降机臂从所述第二位置移开;
将所述BTU臂向下移动到所述第一位置;以及
将所述BTU臂从所述第一位置转动到所述初始位置。
9.根据权利要求8所述的方法,其中卸载所述多个部件还包括:
将所述多个部件从所述舟传送到卸载区域。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个部件包括多个半导体衬底。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述处理室包括加热器单元和处理管。
12.一种系统,该系统包括:
处理室;
舟传送单元(BTU),包括BTU臂和BTU移动台,该BTU臂与支撑舟的舟支座相接合,其中所述舟包含多个部件;以及
具有升降机臂的升降机单元;
其中,所述BTU移动台使所述BTU臂从初始位置转动到位于处理室下面的第一位置,并使该BTU臂向上移动到第二位置,从而所述舟部分地进入到所述处理室中,离该处理室的入口的距离为D;且其中所述升降机臂接合到所述舟支座的下侧,并且在所述BTU臂从所述第二位置移开后,所述升降机臂向上移动以使所述舟完全插入到所述处理室内。
13.根据权利要求12所述的系统,其中所述升降机单元使所述升降机臂转动到所述BTU臂下面,并向上轻微移动以将该升降机臂接合到所述舟支座的下侧。
14.根据权利要求13所述的系统,其中所述升降机单元在使所述升降机臂转动之前还使所述升降机臂从停放位置移动到位于所述第二位置下面的接合位置。
15.根据权利要求12所述的系统,其中所述BTU移动台将所述BTU臂从所述舟支座脱离,并将所述BTU臂从所述第二位置转动到第三位置以将所述BTU臂从所述第二位置移开。
16.根据权利要求15所述的系统,其中所述BTU移动台使所述BTU臂从所述第三位置移动到所述初始位置。
17.根据权利要求12所述的系统,其中所述BTU和所述升降机单元从所述处理室卸载所述多个部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造