[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法无效
申请号: | 201110068498.1 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102201794A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 千叶诚一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H3/08 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种电子装置,其具备在水平方向上排列并安装有振动片和半导体元件的底基板,
所述电子装置的特征在于,在所述底基板的一个主面上,具有:
用于安装所述振动片的振动片安装用衬垫;
第1半导体元件连接用衬垫,其与所述振动片安装用衬垫电连接;
中继衬垫,其与被形成在所述底基板的另一个主面上的监控用电极端子电连接;
切断用布线,其将所述第1半导体元件连接用衬垫与所述中继衬垫电连接,
其中,所述切断用布线在安装了所述半导体元件的状态下是被切断的,而在作为所述切断用布线的切断位置的、所述底基板的表面上具有凹陷部。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述中继衬垫为,用于安装所述半导体元件的第2半导体元件连接用衬垫,而所述监控用电极端子为,被形成在所述底基板的另一个面上的安装端子。
3.一种电子装置的制造方法,其中,所述电子装置在一个面上具有:振动片安装用衬垫,其用于安装振动片;第1半导体元件连接用衬垫,其与所述振动片安装用衬垫电连接;中继衬垫,其与被形成在另一个面上的监控用电极端子电连接;切断用布线,其将所述第1半导体元件连接用衬垫与所述中继衬垫电连接,并且,所述电子装置具有能够在水平方向上排列并安装所述振动片和半导体元件的底基板,
所述电子装置的制造方法的特征在于,具有:
振动片安装工序,将振动片安装于所述振动片安装用衬垫上;
频率调节工序,通过所述监控用电极端子来进行所述振动片的振动和共振频率的调节;
布线切断工序,在所述频率调节工序之后,切断所述切断用布线,并在所述底基板的表面上形成凹陷部。
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