[发明专利]固结磨料抛光垫及其制备方法有效
| 申请号： | 201110068907.8 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102689270A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固结 磨料 抛光 及其 制备 方法 | ||
1.一种固结磨料抛光垫，包括基底和固结在所述基底上的若干分立的磨料块，其特征在于，所述磨料块包括至少两层子磨料层，所述各子磨料层中磨料的密度由顶层至底层依次增大。
2.根据权利要求1所述的固结磨料抛光垫，其特征在于，所述各子磨料层的厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的固结磨料抛光垫，其特征在于，所述各子磨料层中磨料的密度由顶层至底层以预定比例依次增大。
4.根据权利要求3所述的固结磨料抛光垫，其特征在于，所述预定比例为抛光磨损掉一层子磨料层前后磨料块的面积的比值。
5.根据权利要求3所述的固结磨料抛光垫，其特征在于，所述预定比例为1.099～1.124。
6.根据权利要求1所述的固结磨料抛光垫，其特征在于，所述子磨料层的层数为3～10层。
7.一种固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，包括：
在基底上依次沉积并固化形成至少两层子磨料层，所述各子磨料层中磨料的密度由顶层至底层依次增大；
以模具压制所述各子磨料层，形成若干分立的磨料块，所述模具具有与所述磨料块相匹配的凹印图案。
8.根据权利要求7所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，形成的所述各子磨料层的厚度相同。
9.根据权利要求7或8所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，形成的所述各子磨料层中磨料的密度由顶层至底层以预定比例依次增大。
10.根据权利要求9所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，所述预定比例为抛光磨损掉一层子磨料层前后磨料块的面积的比值。
11.根据权利要求9所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，所述预定比例为1.099～1.124。
12.根据权利要求7所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，沉积形成的所述子磨料层的层数为3～10层。
13.根据权利要求7所述的固结磨料抛光垫的制备方法，其特征在于，所述固化是通过喷射去离子水冷却实现的。
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