[发明专利]LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，包含具有以下重量份的组分：

乙烯硅油                  10～30；

固化剂含氢硅油            1～10；

固化促进剂                1～5；  

银粉导电填料              60～80；

界面补强剂硅烷偶联剂      0.5～5；

硅烷补强填料二氧化硅      1～8；

阻聚剂                    0.1～5。

2.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述乙烯硅油为乙烯基含量0.3%的乙烯基硅油、乙烯基含量1%的乙烯基硅油、乙烯基含量2%的乙烯基硅油、乙烯基含量3%的乙烯基硅油中的一种或者多种混合物。

3.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述固化剂含氢硅油为Si-H键含量1%的含氢硅油、Si-H键含量5%的含氢硅油、Si-H键含量10%的含氢硅油、Si-H键含量15%的含氢硅油中的一种。

4.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述固化促进剂为氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物、氯铂酸甲基乙烯基硅氧烷络合物、氯铂酸四氢呋喃络合物、氯铂酸邻苯二甲酸二乙酯络合物中的一种或者多种混合物。

5.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述导电填料为颗粒D90小于50微米的片状银粉、球状银粉、无定型银粉中的一种或者它们的混合物。

6.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述界面补强剂硅烷偶联剂为乙烯基苄基氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或者多种混合物。

7.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述硅烷补强填料为粒径为通过3200目筛网的气相法二氧化硅、通过400目筛网的沉淀法二氧化硅中的一种或者它们的混合物。

8.根据权利要求1所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶，其特征在于，所述阻聚剂为N-二甲基甲酰胺、N,N,N’N’-四甲基乙二胺、四甲基胍羧酸酯、三苯基膦、二亚甲砜中的一种或者多种混合物。

9.权利要求1~8任一项所述的LED用无溶剂单组分有机硅导电胶的制备方法，其特征在于，包括：

（a）、将所述固化促进剂加热到60～80℃，边搅拌边加入所述阻聚剂，混合均匀后，冷却至室温；

（b）、加入所述乙烯硅油、所述固化剂含氢硅油、所述界面补强剂硅烷偶联剂、所述硅烷补强填料二氧化硅，搅拌混合均匀；

（c）、加入所述银粉导电填料，搅拌混合均匀；

（d）、采用三棍研磨机研磨。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述三棍研磨机的辊间距小于50微米。