[发明专利]脆性材料基板的分断方法及用于该方法的基板分断装置

权利要求书

1.一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于：

在板厚0.1mm以下的脆性材料基板单侧面的端缘于分断预定线的基端部形成触发部；

通过从设有此触发部之面之相反侧的面，以相对于触发部的位置为起点使激光束的光束点沿分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板从分断预定线分断。

2.一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于：

在板厚0.1mm以下的脆性材料基板单侧面的端缘于第1分断预定线的基端部形成第1触发部；

通过从设有此第1触发部之面之相反侧的面，以相对于第1触发部的位置为起点使激光束的光束点沿第1分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板分断为长方形；

其次，在被分断为长方形的基板的形成有前述第1触发部的相同单侧面的端缘，于与前述第1分断预定线正交的第2分断预定线的基端部形成第2触发部；

通过从设有此第2触发部之面之相反侧的面，以相对于第2触发部的位置为起点使激光束的光束点沿第2分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板分断为单位要素。

3.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于，前述基板为玻璃基板。

4.一种基板分断装置，通过沿载置于平台上的脆性材料基板的分断预定线使激光束的光束点扫瞄并加热，随之使冷媒对加热部分喷射而将基板分断，其特征在于：

将用以对以基板端比平台端更往外侧伸出的状态载置的前述基板的端缘冲撞而形成触发部的可升降的刀轮设于前述平台的下方。

5.如权利要求4记载的基板分断装置，其特征在于，前述平台具备保持基板的空气吸引机构。