[发明专利]扇出系统级封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，尤其涉及一种扇出系统级封装结构。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。

在公告号为CN1747156C的中国专利中就公开了一种封装载板。所述封装载板包括：载板，所述载板包括一表面；位于所述载板表面上的接球垫；形成于所述载板表面上的防焊层，所述防焊层包括至少一开口，所述开口露出所述接球垫；所述封装载板还包括一图案化金属补强层，所述图案化金属补强层沿着所述防焊层开口的侧壁形成于所述接球垫上。

按照上述方法所封装制造的最终产品仅具有单一的芯片功能，然而，随着半导体产品轻薄短小的趋势以及产品系统功能需求的不断提高，如何进一步提高系统级封装的集成性成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是：如何实现具有多层结构的扇出系统级封装。

为解决上述技术问题，本发明提供扇出系统级封装结构，包括：保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中，其中，再布线金属层的部分金属设于底部保护层和上保护层的开口中；至少一组布线封装层，所述布线封装层位于上保护层上，包括依次位于上保护层上的贴装层、布线封料层、布线层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。

可选地，所述扇出系统级封装结构包括第一布线封装层，所述第一布线封装层包括依次位于保护层上的第一贴装层、第一布线封料层、第一布线层。

可选地，所述第一布线封料层填充于第一贴装层各个器件之间，并裸露出所述第一贴装层各个器件的连接件。

可选地，所述第一布线层包括贯穿第一布线封料层且与上保护层开口中的金属导通的第一纵向布线，以及与所述第一纵向布线连通、覆盖于第一布线封料层上且互联第一贴装层中器件的第一横向布线。

可选地，所述金属引线将对应贴装层中的器件与布线封装层中的布线层电互联。

可选地，所述顶部封料层填充于对应贴装层的各个器件之间并将对应贴装层包覆密封。

可选地，所述保护层为聚酰亚胺或苯并环丁烯。

可选地，其特征在于：所述贴装层中各个器件的功能面朝上。

可选地，所述贴装层中包括芯片，所述芯片为单颗或多颗。

可选地，所述贴装层还包括无源器件，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。

与现有技术相比，本发明请求保护的扇出系统级封装结构，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品；同时，多层封装层间透过布线层更实现了三维立体角度的高密度系统互联，相比现有的系统级封装，多层布线结构充分利用了芯片本身的厚度，在满足半导体封装轻薄短小趋势要求以及更复杂的系统功能整合要求的同时，更好地降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素，结构强度以及产品可靠性得到很好地加强。

附图说明

图1为本发明扇出系统级封装结构一个实施例的示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。

本发明提供一种扇出系统级封装结构，包括：保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中，其中，再布线金属层的部分金属设于底部保护层和上保护层的开口中；至少一组布线封装层，所述布线封装层位于上保护层上，包括依次位于上保护层上的贴装层、布线封料层、布线层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。