[发明专利]金属多孔材料的制备方法及由该方法制得的金属多孔材料

权利要求书

1.一种金属多孔材料的制备方法，其包括如下步骤：

提供基材；

采用热浸镀法在该基材的表面形成一预制层，该预制层中含有贵金属X和金属M，所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上；所述金属M为钙、铝、镁及锌中的一种或以上，所述预制层中金属M的质量百分含量为30～70%；

采用电化学蚀刻法去除所述预制层的表层部分的金属M，使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层，该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。

2.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：所述基材为不锈钢或陶瓷。

3.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：形成所述预制层的具体工艺参数为：使用热浸镀炉将所述贵金属X和金属M熔化成浸镀液，熔化温度为合金液相线温度50℃以上，浸镀时间为1～3min。

4.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：所述预制层的厚度为5～10μm。

5.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：所述电化学蚀刻法采用如下方式实现：以镀有预制层的基材为阳极，以盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种为电解液，所述电解液中盐酸、硫酸、甲酸、乙酸或草酸的质量百分含量为3～15%；使用恒压电源，电压为2~5V，电流密度为0.5～4mA/cm²，反应时间为5～20min。

6.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：所述多孔贵金属层的厚度为2～4μm。

7.如权利要求1所述的金属多孔材料的制备方法，其特征在于：所述多孔贵金属层中的孔的直径为50～120nm，孔隙率为60～80%。

8.一种金属多孔材料，其包括基材、形成于基材上的金属层及形成于金属层上的多孔贵金属层，其特征在于：该金属层中含有贵金属X和金属M，该多孔贵金属层中含有贵金属X，所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上，所述金属M为钙、铝及镁中的一种或以上，所述金属层中金属M的质量百分含量为30～70%。

9.如权利要求8所述的金属多孔材料，其特征在于：所述多孔贵金属层中的孔的直径为50～120nm，孔隙率为60～80%。

10.如权利要求8所述的金属多孔材料，其特征在于：所述金属层的厚度为1～8μm。

11.如权利要求8所述的金属多孔材料，其特征在于：所述多孔贵金属层的厚度为2～4μm。