[发明专利]无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺

权利要求书

1.一种无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺，其特征在于：在蜗轮机叶片表面喷涂耐高温陶瓷涂层，再利用大功率的毫秒激光器以正交实验得到的优化激光参数进行微深孔加工，得到具有最小重铸层深度的微深孔；然后将加工好的微深孔浸入化学酸溶液中，进行腐蚀，最后得到了无重铸层的微深孔。

2.如权利要求1所述一种无重铸层微深孔的毫秒激光加工与后处理工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

1)首先，在蜗轮机叶片材料表面喷涂一层耐高温陶瓷涂层；

2)利用型号为Nd:YAG:JK300D的大功率的毫秒激光器以旋切法进行微深孔加工，旋切线速度为0.5mm/s；大功率的毫秒激光器的激光参数为脉冲宽度为激光器最小值0.2ms，峰功率为激光器的最大值16Kw，离焦量为-0.2mm；

3)配置化学酸溶液，HNO₃∶HCl∶H₂O的体积比为25∶50∶25，其中HNO₃的质量分数67％，HCl的质量分数37％；将步骤2)中加工好的微深孔浸入配置的化学酸溶液中，520s后取出，用清水冲洗干净，得到了无重铸层的微深孔。