[发明专利]一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED集成技术，具体涉及一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺。

背景技术

单个LED发光二极管功率小、发光量少，一般都需要将多个LED器件通过串联与并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块(又叫无基板的LED光源模组)后方能获得照明所需的功率和光通量。

为了实现多个芯片的组合，目前有两种途经来实现：其一是将发光二极管的二根引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一种方法是将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡膏溶化后直接焊在PCB印制板上。

通过上述两种方法集成的多芯片集成封装的LED光源模组即传统的LED器件的串并联集成的多芯片集成封装的LED光源模组都会存在以下问题：

1、二种方式均需要通过焊锡的焊接来实现器件间的导电连接和器件的固定：焊锡均需通过加热的方式来实现，由于锡的溶点均需在180度以上，加热会影响LED的质量与寿命；

2、不论用引线的方式还是贴片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二种材质：一种是采用树脂类的铜箔板绝缘性能好但导热性差；另一种是采用铝基板作印制板，导热性好但绝缘性能差，成本也高，不适宜用于直接由市电供电的LED模块使用；

3、维修困难：一旦在多芯片的LED模块中，有其中的一个LED贴片出故障就需通过加热的方式熔化焊点后更换其中的LED贴片，由于需重复加热，必然会影响需更换的芯片及其周围的其它贴片的质量，从而影响整个多芯片集成封装的LED光源模组的使用寿命。

发明内容

为了克服上述之不足，本发明目的在于提供一种便于维修、使用寿命长以及制造成本低的多芯片集成封装的LED光源模组。

本发明的另一目的还提供一种多芯片集成封装的LED光源模组的制备工艺。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

多芯片集成封装的LED光源模组，其主要由定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板构成，所述散热板固定在定位框架上，多个LED贴片以焊端朝外的安装方式设在定位框架内并进行串联或并联连接，绝缘薄膜设置在定位框架和散热板之间。

所述定位框架上有凹槽，所述凹槽的底面上设有两个以上的间隔分布的透光孔，每个透光孔对应一个LED贴片，两个以上LED贴片依次串联设在凹槽内。

所述凹槽设有多个，多个凹槽间隔分布，相临凹槽之间的LED贴片采用串联或并联的形式。

所述绝缘薄膜与散热板的间隙中填有导热胶。

所述定位框架、绝缘薄膜与散热板上相对应的位置分别设有固定孔，螺丝穿过固定孔将定位框架、绝缘薄膜与散热板固定在一起。

所述定位框架的至少两个固定孔内设有导电垫片，导电垫片为多芯片LED模块的电源输入端。

一种多芯片集成封装的LED光源模组的制备工艺如下：

1、首先将所需的LED贴片依次按正负正负相连联的LED贴片置入定位框架的凹槽中，并使LED贴片的发光面对准凹槽中的透光孔；

2、然后采用点焊或锡焊的方式将相临的LED贴片的端子进行焊接；

3、将绝缘簿膜贴在LED贴片模块的表面；

4、用固定螺丝将定位框架、绝缘簿膜贴、散热板固定成一体，并用导热胶填平LED贴片与绝缘簿膜的间隙，达到固定LED贴片并确保与散热板有良好的绝缘性能和较小的热阻；

5、多芯片集成封装的LED光源模组安装完成。

本发明的有益效果：由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了溶化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率进一步降低了模块的生产成本。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为图1所示的定位框架的仰视图；

图3为图1所示的LED贴片安装后的定位框架的俯视图；

图4为图1所示的芯片LED贴片的电路图；

图5为本发明实施例2的结构示意图；

图6为图5所示的电路图。

图中：1、定位框架；2、LED贴片；3、绝缘薄膜；4、散热板；5、凹槽；6、透光孔；7、导电垫片；8、固定孔；9、螺丝；10、螺母；11、端子；12、驱动电源。

具体实施方式