[发明专利]垂直发光二极管晶粒及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110072452.7 申请日: 2011-03-24
公开(公告)号: CN102569547A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 朱俊宜;朱振甫;郑兆祯 申请(专利权)人: 旭明光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 垂直 发光二极管 晶粒 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述的垂直发光二极管晶粒包括:

一第一金属,具有一第一表面、一相对的第二表面以及一第一面积;

一第二金属,位于所述第一金属的第二表面上,并具有一第二面积,其中所述第一金属的第一面积大于所述第二金属的第二面积而形成一阶状结构;

一外延堆叠体,位于所述第一金属上,所述外延堆叠体包括:

一第一型半导体层,位于所述第一金属的第一表面上;

一多重量子阱层,位于所述第一型半导体层上并用以发光;及

一第二型半导体层,位于所述多重量子阱层上。

2.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第一型半导体层包括一p-型半导体层,而所述第二型半导体层包括一n-型半导体层。

3.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述垂直发光二极管晶粒更包括一反射体层,所述反射体层位于所述第一金属的第一表面上。

4.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述外延堆叠体在形状上约略呈锥形,其中所述第一型半导体层形成一基座部分,而所述第二型半导体层形成一顶端部分。

5.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第一金属包括一选自于由Cu、Ni、Ag、Au、Co、Cu-Co、Ni-Co、Cu-Mo、Ni/Cu、Ni/Cu-Mo以及所述这些金属的合金所组成的群组的材料。

6.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第二金属包括一选自于由Cu、Ni、Ag、Au、Co、Cu-Co、Ni-Co、Cu-Mo、Ni/Cu、Ni/Cu-Mo以及所述这些金属的合金所组成的群组的材料。

7.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第一型半导体层包括一p-型半导体层,所述p-型半导体层包括一选自于由GaN、AlGaN、InGaN以及AlInGaN所组成的群组的材料。

8.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第二型半导体层包括一n-型半导体层,所述n-型半导体层包括一选自于由GaN、AlGaN、InGaN以及AlInGaN所组成的群组的材料。

9.如权利要求1所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第一型半导体层包括p-GaN,而所述第二型半导体层包括n-GaN。

10.一种垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述垂直发光二极管晶粒包括:

一第一金属,具有一第一表面、一相对的第二表面以及一第一面积;

一第二金属,位于所述第一金属的第二表面上,并具有一第二面积,其中所述第一金属的第一面积大于所述第二金属的第二面积;

一外延堆叠体,位于所述第一金属的第一表面上,所述外延堆叠体包括:

一p-型半导体层,位于所述第一金属的第一表面上;

一多重量子阱层,位于所述p-型半导体层上并用以发光;及

一n-型半导体层,位于所述多重量子阱层上,

所述第一金属与所述第二金属形成用以保护所述外延堆叠体的一阶状保护结构,

所述外延堆叠体具有倾斜侧壁,其中所述侧壁与所述第一金属之间的角度大于90°。

11.如权利要求10所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述垂直发光二极管晶粒更包括一反射体层,所述反射体层位于所述第一金属的第一表面上。

12.如权利要求10所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述外延堆叠体在形状上约略呈锥形,其中所述p-型半导体层形成一基座部分,而所述n-型半导体层形成一顶端部分。

13.如权利要求10所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述第一金属与所述第二金属包括一选自于由Cu、Ni、Ag、Au、Co、Cu-Co、Ni-Co、Cu-Mo、Ni/Cu、Ni/Cu-Mo以及所述这些金属的合金所组成的群组的材料。

14.如权利要求10所述的垂直发光二极管晶粒,其特征在于,所述p-型半导体层与所述n-型半导体层包括一选自于由GaN、AlGaN、InGaN以及AlInGaN所组成的群组的材料。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭明光电股份有限公司,未经旭明光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110072452.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top