[发明专利]一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术

权利要求书

1.一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，采用喷射的方法将处于熔融状态的高温金属焊料微颗粒喷向印制线路板表面，喷射的液态焊料颗粒的直径控制在5um～200um(um即：微米)之间。该喷锡技术包含如下步骤：先在印制线路板表面涂上助焊剂，之后向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒并加热印制线路板，再后，将印制线路板整体浸入到液态焊料中，最后用高温高压的气体吹平印制线路板表面的焊料。

2.根据权利要求1所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，喷向印制线路板表面的焊料的温度控制在190℃～300℃之间，吹喷焊料的气体的温度控制在190℃～340℃之间，将印制线路板整体浸入的焊料的温度控制在190℃～300℃之间，加热印制线路板的高温气体的温度控制在190℃～340℃之间。

3.根据权利要求1所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，喷射的液态焊料颗粒的直径控制在5um～200um(um即：微米)之间。

4.根据权利要求1所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，吹喷焊料所用的气体采用氮气。在液态焊料颗粒被喷出到飞至印制线路板表面上的过程中，以及被喷到印制线路板表面的焊料在加热的过程中，直至用高温高压的气体吹平印制线路板表面的焊料之前，焊料和印制线路板始终处于氮气的环境中。

5.根据权利要求1所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，所喷射出的高温气体的行走方向与印制线路板的行走方向一致。在用高温高压的气体吹平印制线路板表面的焊料时，所喷射出的高温气体的行走方向与印制线路板的行走方向相反。

6.根据权利要求1所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术，其特征在于，将印制线路板整体浸入到液态焊料中时，印制线路板在焊料中的停留时间在2～15秒之间。

7.根据权利要求1和权利要求3所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术以及其液态焊料直径大小控制范围，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，先将液态高温的焊料引至一个超声波激荡腔中，采用超声波激荡液态焊料使其成为细微的液态颗粒，之后用高温的气体将颗粒吹出至印线路板表面，从而完成喷射焊料颗粒的过程。

8.根据权利要求1和权利要求3所述的一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术以及其液态焊料直径大小控制范围，其特征在于，在向印制线路板表面喷微小的液态焊料颗粒时，先将液态高温的焊料引至喷枪中，之后采用高温高压气体吹喷焊料，使得焊料被气体吹散成微小的液态颗粒同时飞向印制线路板表面，从而完成喷射焊料颗粒的过程。