[发明专利]一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏有效
申请号: | 201110072596.2 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102643625A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 石岳;柳在健;马晓峰;张培林 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C09J179/02 | 分类号: | C09J179/02;C09J9/02;C09K3/10;C08G73/02;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 封框胶 制备 方法 液晶显示屏 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏。
背景技术
随着科技的进步,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)已经成为显示器领域的主流产品,在生产工艺中通过将阵列(Array)基板和彩膜(CF)基板对盒可以形成液晶显示屏。
早期的封框胶只是起到粘结和密封的作用,并且需要在其中混入玻璃纤维(Glass Fiber)来支撑液晶盒厚,另外,为了导通阵列基板和彩膜基板,还需要在封框胶上点涂一定的导电银胶(TR)。但是,由于点涂的导电银胶点的面积相对整个封框胶的面积较小,不利于电荷的传导,并且还缩小了密封区域,降低了封框胶的密封效果,同时也影响了基板间的导电性能。
另外,上述通过在封框胶中混入玻璃纤维来支撑液晶盒厚的方式,由于封框胶中混入的玻璃纤维为棒状玻璃纤维,其存在形态多样,因此在维持盒厚的均一性方面并不理想。并且,当玻璃纤维在封框胶中以竖直状态存在并垂直基板时,在对盒的过程中玻璃纤维易被压碎,而划伤基板上的电极,从而影响液晶显示屏的正常显示。
为了解决上述导电银胶点不利于电荷传导的问题,在成盒工艺中可以采用导电金球(AU-ball)替代导电银胶,即将AU-ball与封框胶均匀混合,使阵列基板和彩膜基板通过大量的AU-ball导通,该方法可以大大的改善基板间的导电性能。但是由于AU-ball一般采用贵金属制成,因此导致制作液晶显示屏的成本增加,该技术的使用范围受到很大的限制。
针对上述玻璃纤维被压碎后划伤基板上的电极的问题,现有技术提出了采用球状玻璃纤维替代棒状玻璃纤维的方案,该方案可以保证盒厚的均一性,并且不会划伤基板上的电极。但是该方案中并未提及封框胶中所需的导电粒子,即在该方案中为了实现基板间的导电性,在封框胶中还是需要混入AU-ball,或者在封框胶上点涂导电银胶,因此,采用该方案,上述点涂导电银胶以及AU-ball的问题还是存在的。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏,用以解决现有技术中,在封框胶中点涂导电银胶会影响基板间的导电性能,为了保证基板的导电性而混入AU-ball又会使成本增加的问题。
本发明实施例提供的一种导电封框胶,所述导电封框胶是混合有包覆了聚苯胺的微粒的封框胶。
本发明实施例提供的一种液晶显示屏,所述液晶显示屏包括阵列基板和彩膜基板,所述液晶显示屏为所述阵列基板和所述彩膜基板通过如上所述的导电封框胶对盒形成。
本发明实施例还提供上述导电封框胶的制备方法,包括如下步骤:
在微粒表面包覆聚苯胺;
将包覆了聚苯胺的微粒与解冻后的封框胶混合;
在脱泡容器中将混合了包覆有聚苯胺的微粒后的封框胶脱泡处理;
搁置脱泡处理后的物质,得到导电封框胶。
本发明实施例提供了一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏,该导电封框胶为混合了包覆了聚苯胺的微粒的封框胶。由于本发明实施例该导电封框胶,由包覆了聚苯胺的微粒和封框胶混合而成,而该包覆了聚苯胺的微粒本身具有传导电荷的作用,并且还可以有效的起到维持盒厚的功能,因此在大大增强基板间的导电性能的同时,也可以有效的节省成本,另外生成液晶显示屏时,无需再往封框胶中添加其他物质,从而简化了液晶显示屏的制作工艺,缩短其制备周期。
附图说明
图1为本发明实施例提供的该导电封框胶的制备过程;
图2为本发明实施例提供的基于溶液聚合法,制备导电封框胶的过程;
图3为本发明实施例提供的基于乳液聚合法,制备导电封框胶的过程。
具体实施方式
本发明实施例为了有效的提高液晶显示屏中基板间的导电性能,降低其制作成本,提供了一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏,该导电封框胶为混合有包覆了聚苯胺的微粒的封框胶。由于本发明实施例该导电封框胶,由包覆了聚苯胺的微粒和封框胶混合而成,而该包覆了聚苯胺的微粒本身具有传导电荷的作用,并且还可以有效的起到维持盒厚的功能,因此在大大增强基板间的导电性能的同时,也可以有效的节省成本,另外生成液晶显示屏时,无需再往封框胶中添加其他物质,从而简化了液晶显示屏的制作工艺,缩短其制备周期。
下面结合说明书附图,对本发明实施例进行详细说明。
本发明实施例提供的导电封框胶是混合有包覆了聚苯胺的微粒的封框胶。
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