[发明专利]覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜层压板用处理铜箔和使该处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成的覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板，其中，该覆铜层压板适于作为电子仪器中所使用的印刷布线板材料。

背景技术

众所周知，在用于印刷布线板的压延铜箔、电解铜箔中，根据该铜箔的用途，设置有粗化处理层、耐热处理层、防锈处理层等各种处理层(下面，将设置有处理层的铜箔称为“处理铜箔”，将未设置处理层的铜箔称为“未处理铜箔”)。

并且，对于作为覆铜层压板(使处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成)的代表性用途的印刷布线板中所使用的处理铜箔而言，需要具备强固地粘接于绝缘性树脂基材上而不容易产生剥离的特性，为了赋予该剥离强度特性，最有效方法是在未处理铜箔的粘接于绝缘性树脂基材的面上设置粗化处理层的方法。

通常，通过施行下述处理来设置前述粗化处理层：采用电镀法，使铜或铜合金的微粒子(下称“粗化粒子”)析出并附着在压延未处理铜箔或电解未处理铜箔的粘接于绝缘性树脂基材的面，从而形成粗化粒子的集合体层的处理(下称“粗化处理”)。基于来自该集合体层的机械的固定效果，获得剥离强度特性，粗化粒子的量(下称“粗化处理量”)越多，该铜箔的表面粗糙度就越高，机械的固定效果也增大，剥离强度也提高。

然而，在制造印刷布线板时，为了形成铜电路而设有对处理铜箔进行蚀刻的工序，当处理铜箔的粗化处理量多时，会导致蚀刻残渣(粗化粒子的溶解残留)产生、蚀刻因子降低等缺陷，因此，不能为了提高剥离强度特性而过度加大粗化处理量以提高表面粗糙度，特别是，伴随着电子仪器的轻薄化、短小化，微细间距(fine pitch)化在不断推进，因此，需要尽可能地抑制蚀 刻残渣的发生，为此减少粗化处理量而降低该箔面的表面粗糙度是有效的方法。

即，对用于印刷布线板的、设置有粗化处理层的处理铜箔而言，从剥离强度特性的角度出发需要增大粗化处理量以提高表面粗糙度，从蚀刻特性的角度出发则需要减小粗化处理量以降低表面粗糙度，因此，本身存在难以满足该两种特性的难题。

但是，在印刷布线板制造工序中，存在包括使用蚀刻液的蚀刻工序在内的使用硫酸、盐酸、苛性钠的清洗工序、镀锡工序、非电解镀镍工序、非电解镀金工序等使用各种活性处理液的多个工序，当处理铜箔的剥离强度弱小时，活性处理液从该处理铜箔与绝缘性树脂基材之间的粘接界面渗入而易于造成剥离强度的降低(劣化)，若剥离强度降低，则在所制造的印刷布线板中、特别是微细间距的印刷布线板中，容易产生因热冲击、机械性冲击引起的电路的剥离、脱落，因此，需要开发出在活性处理液浸渍后剥离强度也不降低、渗入量也少的处理铜箔。

另外，电子仪器所使用的印刷布线板，近年来处于多用化的趋势中，为此，印刷布线板在各种各样的环境下使用或长期间持续使用的情况多起来。因此，对于处理铜箔，进行在覆铜层压板成型后吸湿处理后的剥离强度试验、加热处理后的剥离强度试验等所谓苛刻条件下的加速试验，并且，需求即使经过这些苛刻试验后剥离强度也不降低的处理铜箔。

为了克服印刷布线板中内在的前述难题，应对前述要求，本领域技术人员正在进行研究、开发，例如，在后述专利文献1中，作为可在印刷布线板上形成的布线电路底部获得良好的直线性，并与绝缘性树脂基材的粘附性(粘接性)优于过去，且耐药品性、耐吸湿性也良好的处理铜箔，公开了如下处理铜箔，“该处理铜箔的特征在于，贴合于绝缘树脂基材的粘接表面的表面粗糙度Rzjis是2.5μm以下，并且，采用激光法测定二维表面积为6550μm²的区域时的三维表面积(A)μm²与该二维表面积的比[(A)/(6550μm²)]的值、即表面积比(B)是1.2～2.5”，同时公开了在该粘接面上设置有锌-镍层，该锌-镍层“在10cm×10cm的二维区域的评价中，锌-镍层所含锌和镍的总量(C)mg/m²是40mg/m²以上”。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008-285751号公报

专利文献2：日本特公平3-35394号公报

专利文献3：日本特开昭56-118390号公报

发明内容

发明要解决的课题