[发明专利]多层引线框封装及其制备方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及半导体封装，更确切地说是涉及多层引线框封装及其制备方法。

背景技术

现有的引线框组装技术采用一块金属合金带有多个单元结构，每个单元结构都通过晶片连接工艺，接收一个或指定数量的芯片。

最常见的情况是，通常由金(Au)铝(Al)或铜(Cu)制备的金属线，连接到一个或多个半导体晶片的顶部衬垫以及引线框的引线垫上方，以便将来自引线框封装外部的信号和/或功率，传递到内部晶片，反之亦然。

近年来，已经引入连接晶片和引线框的金属平板和/或夹片，用于功率半导体封装，以省略引线接合工艺并降低导通电阻。然而，现有的夹片/平板组装工艺所使用的夹片连接过程，是以一个接一个的顺序拾取并放下每个晶片的夹片。但这会减少产量输出。因此，有必要提供具有所需工作性能的功率半导体封装。

发明内容

本发明提出了一种引线框封装，其特点是具有第一结构，该第一结构是导电的；一个分离出来第二结构，与第一结构重叠，该第二结构是导电的；一个设置在第一和第二结构之间的半导体晶片，第二结构的一部分与半导体晶片分离，半导体晶片限定了一个体积，并具有一个直通路径，在第二结构的对边之间延伸，该直通路径与体积成流体连通，半导体晶片具有与第一和第二结构电接触的接头；以及设置的成型混料，用于将一部分封装和设置在体积中的成型混料的子部分密封在一起。在另一个实施例中，提出了第三结构，即与一部分第二结构共处一个公共平面的部分。该第三结构是导电的，并与半导体晶片电连通。然而，在另一个实施例中，一个额外的半导体晶片与第一和第二结构的其中之一重叠，并连接在一起。一个第四结构与额外的半导体晶片重叠，该第四结构是导电的，并与额外的半导体晶片电连通。本发明的这些及其他方面还将在下文中详细论述。

一个引线框封装，其特点是，该封装包含：

一个第一引线框，该第一引线框是导电的；

一个第二引线框，与该第一引线框重叠，该第二引线框的一部分与该第一引线框分离开来，该第二引线框是导电的；

一个设置在该第一和第二引线框之间的第一半导体晶片，该第一半导体晶片具有电连接到该第一和第二引线框上的接头；

一个第二半导体晶片，接合并电连接到该第二引线框；

一个第三引线框，与该第一和第二引线框重叠，是导电的，并与该第二半导体晶片电接触；以及，

所设置的成型混料，用于密封一部分该封装。

一个引线框封装，其特点是，该封装包含：

一个第一结构，该第一结构是导电的；

一个第二结构，与该第一结构重叠，该第二结构的一部分与该第一结构分离开来，该第二结构是导电的；

一个设置在该第一和第二结构之间的半导体晶片，该半导体晶片具有电连接到该第一和第二结构上的接头；并且

所设置的成型混料，用于密封一部分封装，其中每个该第一结构和第二结构都还含有在相互垂直方向上延伸的拉杆。

一种用于制备引线框封装的方法，其特点是，该方法包含：

制备一个第一引线框；

将第一半导体晶片固定在第一引线框上；

将第二引线框固定在所述的第一半导体晶片上，该第一半导体晶片设置在所述的第一和第二引线框之间；

将第二半导体晶片固定在所述的第二引线框上，该第二引线框设置在该第一和第二半导体晶片之间，并将该第一半导体晶片上的接头电连接到该第二半导体晶片上的接头上；

将第三引线框固定在该第二半导体晶片上，该第二半导体晶片设置在该第二和第三引线框之间；

将该半导体晶片密封在非导电的成型混料中；并且

分离该封装。

一种半导体封装，其特点是，该封装包含：

一个第一结构，该第一结构是导电的；

一个第二结构，与该第一结构分离开来，并重叠，该第二结构是导电的；

一个第一半导体晶片，设置在该第一和第二结构之间，该第一半导体晶片具有电连接到该第一和第二结构的接头；

一个第二半导体晶片，连接到该第二结构上，使第二结构位于第一和第二半导体晶片之间，并且电连接到第一和第二半导体晶片上；以及

一个第三结构，与该第二结构分离开来，并重叠，该第三结构是导电的，并与该第二半导体晶片电接触。

附图说明

图1表示依据本发明的第一实施例，一种半导体晶片封装的俯视图；

图1A表示图1所示的半导体晶片封装的第一引线框的俯视图；

图1B表示图1所示的半导体晶片封装的半导体晶片的俯视图；