[发明专利]用于电子模块的压入连接

权利要求书

1.用于压入到第一接线元件（11，12，13，14）的第一接触开口和第二接线元件（20，20’）的第二接触开口中的压力连接元件（30）；该压力连接元件（30）具有：

伸长的基体（33），用于穿过第二接线元件（20，20’）的第二接触开口直到到达第一接触元件（11，12，13，14）的第一接触开口；

第一压入区（A），用于以力配合的方式接触第一接触开口；以及

在纵向方向上与第一压入区（A）间隔开的第二压入区（B），用于以力配合的方式接触第二接触开口。

2.根据权利要求1所述的压力连接元件，其中第一和第二压力区（A，B）能够弹性和/或塑性变形。

3.根据权利要求2所述的压力连接元件，其中在基体（33）处在第一压入区（A）的区域中以及在第二压入区（B）的区域中分别布置至少一个弹性元件（31；32）。

4.根据权利要求1至3之一所述的压力连接元件，其中第一压入区（A）与第二压入区（B）相比具有更小的最大外部尺寸（D1），其中该最大外部尺寸是垂直于基体（33）的纵向方向测得的。

5.根据权利要求1至4之一所述的压力连接元件，具有至少一个另外的在纵向方向上与第一和第二压入区间隔开的压入区，该压入区用于与另一接线元件的接触开口进行接触。

6.用于电子模块的连接系统，该连接系统具有：

电子模块（10），该电子模块（10）具有至少一个第一接线元件（11，12，13，14），该第一接线元件具有至少一个第一接触开口；

至少一个外部接线元件（20，20’），该外部接线元件具有第二接触开口；以及

至少一个压力连接元件（30，30’），包括伸长的基体（33），该基体（33）用于穿过外部接线元件（20，20’）的第二接触开口直到到达电子模块（10）的第一接线元件（11，12，13，14）的第一接触开口，其中压力连接元件（30，30’）包括用于以力配合的方式接触第一接触开口的第一压入区（A）以及在纵向方向上与第一压入区（A）间隔开的用于以力配合的方式接触第二接触开口的第二压入区（B）。

7.根据权利要求6所述的连接系统，该连接系统进一步包括：

至少一个载体元件（35，36），在该载体元件（35，36）处将所述至少一个压力连接元件（30，30’）布置或固定为使得该载体元件（35，36）在所压入的压力连接元件的情况下紧贴在外部接线元件（20，20’）处。

8.根据权利要求7所述的连接系统，其中在载体元件（36）处铰接至少一个杠杆，利用所述杠杆在所压入的压力连接元件（30，30’）的情况下能够给外部连接元件施加力，该力在压力连接元件（30，30’）的纵向方向上作用并且使得能够将压力连接元件（30，30’）从电子模块（10）的第一接线元件（11，12，13，14）的接触开口中拉出。

9.根据权利要求6至8之一所述的连接系统，其中外部接线元件（20，20’）是电路板、带状导体或者带状导体对。

10.根据权利要求6至9之一所述的连接系统，其中第一接线元件（11，12，13，14）或者第二连接元件（20，20’）或者这两个接线元件被安放在电子模块的壳体处。

11.根据权利要求10所述的连接系统，其中所述连接元件（11，12，13，14；20，20’）的至少之一紧贴在与电子模块的壳体连接的间隔件处。

12.根据权利要求6至11之一所述的连接系统，其中

所述至少一个外部接线元件（20’）包括至少两个带状导体，其中所述带状导体彼此平行地延伸并且分别被绝缘层（42’）或间隔件（42）彼此隔开，并且其中所述带状导体的端部彼此错开并且具有接触孔；

电子模块具有至少两个分别被分配给带状导体的接线元件（11，12），所述接线元件（11，12）分别具有与带状导体的接触孔相对应的接触孔；并且其中

每个扁平导体的至少一个压力连接元件与相应的接线元件（11，12）连接。

13.根据权利要求6至12之一所述的连接系统，其中电子模块（10）的接线元件（11，12）被固定在模块底部处的衬底处并且压力连接元件从模块的上侧穿过模块壳体到达接线元件。