[发明专利]高延展性电解铜箔表面红化处理方法

说明书

技术领域

本发明公开一种铜箔表面处理的方法，尤其涉及一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，属于电解技术领域。

背景技术

电解铜箔是硫酸铜电解液在电流的作用下阴极辊上电沉积出来的，与树脂、增强材料构成了“三大重要材料”。常规标准箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料，其毛面粗糙的晶粒结构使得与基板得到更好的结合力，为提高线路板中线路的机械强度及多层板的制作，就需要耐温变特性，高延展电解铜箔由此产生。

目前国内高延展电解铜箔常规处理是采用常规处理一般为酸性工艺处理及单一粗化溶液工艺，即灰化电解液为酸性或弱碱性，所生产的铜箔抗氧化能力不够高，粘合度差，这样的高延展电解铜箔给多层电路板的制作带诸多的问题。

发明内容

针对上述不足，本发明公开一种碱性状态下表面镀上一层锌，再经铬酸盐表面处理生产高延展性电解铜箔表面红化的方法。

本发明可以通过以下方式来实现：一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，依次包括，预处理，粗化处理，固化处理，灰化处理，钝化处理，涂膜工艺，其中，在粗化层处理中所用的粗化电解液中添加有纤维素醚，灰化处理中所用的灰化电解液和钝化处理中所用钝化电解液的PH值为10～15。

上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的粗化电解液：铜含量：10～30g/L、酸含量：100～140g/L、温度：30～40℃，纤维素醚使用量：0.5～0.8g/度电。

进一步的，上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的纤维索醚为羟乙基纤维素。

上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的灰化电解液中锌含量：1～8 g/L，温度为30～50℃，PH值为11.00～15.00。

上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的钝化电解液中铬含量1.90～2.10 g/L、焦磷酸钾含量50～55 g/L，温度为28～32℃，PH值为10.50～11.00。

上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的灰化电解液和钝化电解液使用氢氧化钠调节PH值。

上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的固化处理所用的固化电解液中铜含量40～70g/L，酸含量100～150g/L，温度为40～50℃。    上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述所的涂膜工艺是喷淋一层体积百分比0.1～0.5%的硅烷偶联剂r-环氧丙氧基三甲基硅烷。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、所生产的铜箔粗化面晶粒更加细致和均匀，使得铜箔在线路板制作成线路时减少了集肤效应；

2、避免了因异种金属镀层过多造成制作覆铜板后侧蚀情况，保持了高延展电解铜箔高延展的特性，18μm铜箔延伸率≥5%,有助于增加铜箔与基材的化学亲和力，进而提高抗剥强度；

3、阻挡胺类物对铜箔表面的攻击，抗氧化性强。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明，但不构成对本发明的任何限制。

实施例1

取一块铜箔，首先铜箔以15m/min的速度经过表面处理机清洗、去除铜箔表面的氧化物，并对表面进行浸蚀，然后将处理过的铜箔放入铜含量10/L、酸含量100g/L，羟乙基纤维素0.5/度电的粗化电解液中，40℃时通入7500A电流进行电镀；再使粗化处理过的铜箔置入铜含量40g/L、酸含量100g/L固化电解液中，40℃时通入6000A电流进行电镀，使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固，粗化层与铜箔基体结合牢固，形成最终的粗化层；然后将该铜箔铬含量1.0 g/L灰化电解液中，加氢氧化钠调节灰化电解液 PH为11.50，30℃时通入40A进行电镀；再将该铜箔锌含量1.9 g/L、焦磷酸钾含量50 g/L的钝化电解液中，加氢氧化钠调节钝化电解液 PH为10.50， 28℃时通入300A进行钝化处理，在上面的各个步处理过程中都要有水洗过程，以清除表面附带的电解液，其中，对于铜箔漂洗用水和电解液制备用水一般要求电导率应小于20 us/cm，再经过喷淋一层体积比0.1的硅烷偶联剂r～环氧丙氧基三甲基硅烷，最后烘干，收成卷状。所产生铜箔表面色泽红色且色泽均匀，在200℃的烘箱中60分钟不氧化，不变色，抗剥离强度1.9kg/cm。