[发明专利]接触式温度探测器和制造方法

权利要求书

1.一种接触式温度测量探测器的探测头，它包括：

导电垫片；和

一块配置在所述导电垫片接触面上的高分子材料，其中所述高分子材料选自由聚酰亚胺类和聚醚醚酮类构成的组。

2.一种接触式温度测量探测器，它包括：

探测头，所述探测头包括由高分子材料制成的接触面，所述高分子材料具有大于或等于约1×10⁶欧姆-厘米的电阻和在100℃大于或等于约100瓦/米-K的热导率；和

与所述探测头相接触的带有引线的温度传感器，这些引线穿过用来将所述引线与加工环境隔开的防护罩，其中所述探测头仅靠所述温度传感器的引线支承，而所述防护罩不与所述探测头接触。

3.权利要求2的接触式温度测量探测器，其中所述高分子材料选自由聚酰亚胺类和聚醚醚酮类组成的组。

4.权利要求1-3任一的接触式温度测量探测器，其中所述聚合物材料包含KAPTON。

5.一种消除了在含有离子源的加工环境中产生的电偏压的接触式温度测量方法，它包括：

使具有电位势的带电基质与探测头和温度传感器相接触，其中所述探测头包括由高分子材料制成的接触面，其中所述温度传感器带有引线，这些引线离开所述探测头并穿过用来将所述引线与所述加工环境隔开的防护罩，和其中所述探测头仅靠所述温度传感器的引线支承，且所述防护罩不与所述探测头接触；

在所述温度传感器中产生作为所述带电基质的温度函数的热电压，其中所述热电压与所述带电基质中的所述电位势之间是电绝缘的；和

将所述热电压转变成所述带电基质的温度。

6.权利要求5的方法，其中所述高分子材料选自由聚酰亚胺类和聚醚醚酮类组成的组。

7.权利要求5或6的方法，其中所述高分子材料包含KAPTON。