[发明专利]微缩图文的印刷方法

权利要求书

1.微缩图文的印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：将具有镂空微图文结构的镍板覆盖在印刷材料表面，通过喷墨或刮涂等印刷方式，即可获得具有微缩图文的印刷材料；

所述的具有镂空微图文结构的镍板制备方法，包括如下步骤：

(1)在导电基板上涂敷聚合物材料，获得具有聚合物涂层的导电基板；

(2)采用微加工技术在聚合物涂层上形成微图文结构，获得具有孤岛微图文结构的导电基板；

(3)将步骤(2)获得的具有孤岛微图文结构的导电基板，置于电解液中，进行微电铸镍，在孤岛微图文结构的空隙中，形成镍层，所述镍层的高度小于光刻胶层的厚度，电铸结束后，将镍层与导电基板相剥离，清洗掉聚合物材料，获得具有镂空微图文结构的镍板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电基板为金属板或者是至少一面具有导电涂层的绝缘板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属板为铁板、铜板、铝板、镍板或不锈钢板。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述绝缘板为PC板、玻璃板或硅片，所述导电涂层的材料选自金、银、铜、铝或钛。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚合物材料选自光刻胶、干膜、紫外固化胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯，聚合物材料层的厚度为20um～100um。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)采用光学掩模光刻的方法。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中，将步骤(2)获得的具有孤岛微图文结构的导电基板，置于电解液中，导电基板为阴极，镍为阳极，进行微电铸镍，在孤岛微图文结构的空隙中，形成镍层，所述镍层的高度为聚合物材料层厚度的50％～95％。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述微电铸镍方法的工艺条件如下：电解液的组成如下：氨基磺酸镍390g/升，硼酸40g/升，氯化镍4g/升，十二烷基硫酸钠0.001g/升，电铸条件如下：pH值：4.0-5.1；温度：38℃-50℃。