[发明专利]单面波浪板式脉动热管无效

专利信息
申请号: 201110074384.8 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102128552A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 夏侯国伟 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;H01L23/427
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410004 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 单面 波浪 板式 脉动 热管
【说明书】:

技术领域

发明公开了一种单面波浪板式脉动热管。属于热交换设备技术领域。适用于空调换气能量回收和电子器件散热冷却。

背景技术

随着经济的发展,空调使用越来越广泛,但能耗及空气品质却日益困扰广大消费者。根据《室内空气质量标准》规定,为保证空气质量,需向室外排气,向室内送新风。送入的新风必须经过空调机组处理才能达到要求,而排气是已经处理了的空气,两者都要消耗能量。如排气及新风在进出室内时能进行一次能量交换,将使空调机组负荷大为降低,节约大量能源。资料表明,新风负荷占空调负荷的20~30%,可见新风负荷耗能惊人。鉴于上述情况,回收排风的能量输送给新风,显得非常必要和有意义。

目前空调换气能量回收技术分为这样几类:板式全热交换器、转轮式热交换器、中间冷媒式交换器、热管换热器。其中热管换热器因其具有换热效率高、无交叉污染、无运动部件,小温差传热等独特优势,因而在空调换气能量回收领域被广泛使用。从掌握的资料看,在空调换气能量回收中使用的热管,目前仅局限于传统重力热管,新型热管诸如脉动热管极少应用,公布的空调换气能量回收脉动热管数量也很少。

电子微电子领域芯片、机电领域晶闸管、可控硅整流器、半导体发光二极体(LED)、大规模集成电路(LSLchip)等电子元器件,在生产、生活中使用极为广泛。这些元器件工作时产生大量热,必须及时散热才能保证设备安全稳定运行。研究表明,CPU工作温度一般为-5~+70℃,超过这个范围,单个半导体元件温度每升高10℃,系统可靠性下降50%,超过55%的电子设备失效是由于温度过高引起的。可见,芯片及电子元器件的散热非常重要。

目前对于元器件的散热,一般采用如下两种形式的散热器,即铝挤压散热器与带吸液芯热管散热器。

铝挤压散热器散热原理是,利用铝挤压散热器金属底座与发热元件接触,通过导热方式把元器件热量传至散热器表面,再利用风扇对散热器进行强制对流换热,使热量传至周围大气,实现元器件的散热。此种方式的传热本质是导热加对流,属于较低效率的传热方式。

带吸液芯热管散热器利用了热管工质在热端吸热相变为蒸汽,蒸汽流向冷端放热冷凝成液体,然后借助重力或吸液芯毛细作用力回到热端吸热,进而循环往复传递热量。由于相变传热,其散热能力较铝挤压散热器有较大提高,属于电子元器件散热的更高一级的形式。

随着科技的进步,实践表明铝挤压散热器其散热能力已发挥到极限,未来将难以满足元器件散热的需要。带吸液芯热管散热器虽然其散热效果较铝挤压散热器更强,其散热能力即将或已经面临严峻考验。例如,笔记本电脑就常因发热而影响其稳定工作,发热过甚致使电脑死机、故障、甚至损坏的事情发生。

特别在电子微电子领域,集成电路正向着高密度大功率方向飞速发展,芯片单位面积的热流密度迅速递增,目前已达到MW/m2或以上的数量级,发热已严重制约了芯片主频的进一步提高,成为电子微电子技术领域发展的一大瓶颈,寻求一种新技术来解决高热流密度散热问题,成为了当务之急。

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