[发明专利]印刷电路板无效

申请号：	201110074784.9	申请日：	2011-03-28
公开（公告）号：	CN102711362A	公开（公告）日：	2012-10-03
发明（设计）人：	卫明;白家南;李宁;许寿国	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/11
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	印刷电路板
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可消除信号过孔的噪声的印刷电路板。

背景技术

在多层印刷电路板中，通常使用信号过孔(Via)进行信号走线换层，以穿过电路板的二信号层、接地层及电源层。现有印刷电路板中，如果某一信号过孔附近若设置有高速信号走线或者其他的信号过孔，则该信号过孔与高速信号线或其他信号过孔之间将很可能会产生耦合噪声。该耦合噪声不仅影响了印刷电路板的信号完整性，而且在一定程度上加剧了电磁辐射。现有的减少耦合噪声的做法大都是增加信号过孔与高速信号线或其他信号过孔之间的距离，然而此种做法又不利于减小电路板的体积。

发明内容

鉴于以上情况，有必要提供一种可消除耦合噪声的电路板。

一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上。

一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，该第一信号层或第二信号层上布设高速信号线，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述接地过孔用以隔离信号过孔与信号过孔之间的耦合噪声，所述防护走线用于隔离信号过孔与信号过孔之间和/或信号过孔与高速信号线之间的耦合噪声。

本发明的印刷电路板在信号过孔的周围开设接地过孔，并通过防护走线将接地过孔连接，以隔离耦合噪声，并通过接地过孔和接地层进一步消除噪声。该印刷电路板可有效的消除耦合噪声，且不需要明显增加自身体积。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施方式的印刷电路板的截面示意图；

图2为图1所示印刷电路板的第一信号层的俯视图；

图3为图1所示印刷电路板的第二信号层的俯视图；

图4为图1所示印刷电路板的中间信号层的俯视图；

图5为图1所示印刷电路板的俯视图；

图6为图1所示印刷电路板的剖面示意图；

图7为本发明第二较佳实施方式的印刷电路板的第一信号层的俯视图；

图8为本发明第二较佳实施方式的印刷电路板的第二信号层的俯视图；

图9为本发明第二较佳实施方式的印刷电路板的中间信号层的俯视图；

图10为本发明第二较佳实施方式的印刷电路板的俯视图；