[发明专利]一种纳米石墨水基切削液添加剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110075068.2 申请日: 2011-03-28
公开(公告)号: CN102154053A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 陈强;尤延正;刘赛;刘煜 申请(专利权)人: 陈强
主分类号: C10M173/02 分类号: C10M173/02;C10N40/22;C10N30/12;C10N30/04;C10N30/06
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 石墨 切削 添加剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米石墨水基切削液添加剂,其特征在于:由以下重量百分比的组分制成:

纳米石墨              0.01-0.10%

        十二烷基苯磺酸钠      0.15-1.20%

        碳酸氢钠              0.10-0.15%

        过硫酸钾              0.10-0.15%

        丙烯酸甲酯            15-20%

        OP-10                 1.50-2.15%

其余为水。

2.根据权利要求1所述的纳米石墨水基切削液添加剂的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

(a)超声分散预处理:按所述重量百分比取纳米石墨、十二烷基苯磺酸钠、碳酸氢钠、OP-10及水在超声波处理器上进行超声分散5-15分钟;

(b)纳米石墨水基分散液的制备:将步骤(a)所得处理液与丙烯酸甲酯和引发剂过硫酸钾混合均匀,在65-75℃条件下反应4-6小时;

(c)离心提纯:将步骤(b)所得纳米石墨水基分散液在离心机上以2000-3000r/min条件下离心25-35分钟,取上清液,即可获得用作水基切削液添加剂的纳米石墨分散液。

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