[发明专利]非数组凸块的覆晶模封构造与方法

权利要求书

1.一种非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述非数组凸块的覆晶模封构造包含：

一基板，其具有一覆盖有防焊层的上表面，上表面设有多个显露于防焊层的接垫与至少一模流导条，其中模流导条设于接垫之间的无接垫空白区域并超出于接垫与防焊层的高度而呈突出状；

一芯片，其具有多个非数组配置的凸块，所述芯片覆晶接合于基板上，而凸块接合于接垫，并且芯片与基板之间形成有一模流间隙；以及

一模封胶体，其形成于基板的上表面而密封芯片，并且模封胶体还填满于模流间隙而密封凸块与模流导条。

2.根据权利要求1所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述模流导条设置于防焊层上，且不接触至芯片；模流导条的突出高度大于模流间隙的二分之一，且小于模流间隙。

3.根据权利要求2所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述非数组凸块的覆晶模封构造还包含有多个焊料，焊料焊接于凸块与接垫。

4.根据权利要求3所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述凸块为柱状凸块，柱状凸块具有一平坦端面，焊料焊接于平坦端面，但不焊接至凸块的柱侧壁。

5.根据权利要求4所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述模流导条的高度还高出于焊料的高度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述模流导条的设置数量为多个，凸块边缘至边缘的间隙小于相邻模流导条之间的最小距离并且大于模流导条至最邻近凸块边缘的间隙。

7.根据权利要求6所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述接垫为对称配置，并且两两相邻的模流导条为相互平行。

8.根据权利要求6所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述接垫为非对称配置，并且两两相邻的模流导条为相互不平行。

9.根据权利要求6所述非数组凸块的覆晶模封构造，其特征在于，所述模流导条的上表面形状为向尾端渐宽的细长条状。

10.一种非数组凸块的覆晶模封方法，其特征在于，所述非数组凸块的覆晶模封方法包含：

提供一基板，其具有一覆盖有防焊层的上表面，上表面设有多个显露于防焊层的接垫与至少一模流导条，其中模流导条设于接垫之间的无接垫空白区域并超出于接垫与防焊层的高度而呈突出状；

覆晶接合一芯片于基板上，所述芯片具有多个非数组配置的凸块，其接合于接垫，并且芯片与基板之间形成有一模流间隙，模流间隙大于模流导条突出的高度；以及

形成一模封胶体于基板的上表面，以密封所述芯片，并且模封胶体还填满于模流间隙，以密封凸块与模流导条。

11.根据权利要求10所述非数组凸块的覆晶模封方法，其特征在于，在所述覆晶接合步骤中，通过多个焊料焊接凸块与接垫，并且在所述覆晶接合步骤之后，所述方法还包含一回焊步骤，去除焊料内挥发性物质，其中回焊步骤中的加热温度大于所述形成模封胶体步骤中的模封温度并且小于模流导条的熔点。