[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有射频电路的电路板。

背景技术

射频产品通常包括一个电路板及一个天线，电路板包括一个产生高频信号的射频电路。射频电路包括一个连接至天线的连接点。射频产品需进行电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)检测。目前主要采用直量检测方式，即将被测射频产品的天线移除后，使用测试仪连接连接点进行EMC测试。测试仪包括一个探头，探头包括一个探针及一个包围探针的屏蔽罩筒。探针接触连接点，屏蔽罩筒连接至射频电路的地线并将探针罩在电路板上。然而，目前很多射频产品的电路板的连接点周围都没有设置地线，探针连接至连接点后，还需利用导线将屏蔽罩筒连接至地线，测试过程较不便。另外，很多射频产品直接在电路板上铺设铜箔线作为天线。EMC测试时，需在电路板上割断天线与射频电路的连接，这也给测试带来不便。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种方便EMC测试的电路板。

一种电路板，其包括一个用于产生高频信号的射频电路。该电路板进行电磁兼容性测试时与一个测试设备连接。该测试设备包括一个探针及一个包围该探针的屏蔽罩。该屏蔽罩包括一个用于与该电路板接触的环状接触缘。该电路板还包括一个连接至该射频电路的测试端子及一个包围该测试端子的环状接地端子。该测试端子用于在该电路板进行电磁兼容性测试时与该探针接触并输出该高频信号。该接地端子与该接触缘匹配，用于在该探针接触该测试端子时与该屏蔽罩接触。

如此，该电路板进行电磁兼容性测试时，该探针在接触到该测试端子时，该屏蔽罩也同时接触到该接地端子而接地，测试方便。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的电路板的示意图。

图2为图1的电路板另一个角度的示意图。

图3为本发明第二实施方式的电路板的示意图。

图4为图3的电路板另一个角度的示意图。

主要元件符号说明

电路板                  10，10’

探头                    20，20’

屏蔽罩                  22，22’

探针                    24，24’

接触缘                  26，26’

第一表面                10a，10a’

第二表面                10b，10b’

射频电路                11，11’

输出端                  11a，11a’

天线                    12，12’

插座                    13

开关                    13’

测试端子                14，14’

接地端子                15，15’

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参考图1及图2，本发明第一实施方式的电路板10在进行EMC测试时与一个测试设备(图未示)连接，测试设备包括一个探头20，探头20包括一个探针24及一个包围探针24的屏蔽罩22。屏蔽罩22呈圆筒状，包括一个位于其末端的环状接触缘26，探针24位于屏蔽罩22的轴线上。探针24的末端及接触缘26位于一个平面上。该电路板10具有一个第一表面10a及一个背对第一表面10a的第二表面10b。电路板10包括一个射频电路11、一个天线12、一个插座13、一个测试端子14及一个接地端子15。

射频电路11包括一个输出端11a，射频电路11用于产生高频信号，并通过该输出端11a输出高频信号。天线12通过插座13连接至输出端11a。射频电路11、天线12及插座13设置在第一表面10a上。测试端子14及接地端子15设置在第二表面10b上，测试端子14及接地端子15位于同个平面上。测试端子14过孔连接至输出端11a，并且用于与探针24接触。接地端子15包围测试端子14并且连接至射频电路11的地线。接地端子15呈与接触缘26对应的环形，其内径小于屏蔽罩22的内径且外径大于屏蔽罩22的外径，测试端子14位于接地端子15的中心。接地端子15用于在探针24接触测试端子14时与屏蔽罩22的末端接触。