[发明专利]一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法有效
申请号: | 201110075441.4 | 申请日: | 2011-03-28 |
公开(公告)号: | CN102211765A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 李同起;胡子君;冯志海;赵高文;吴宁宁 | 申请(专利权)人: | 航天材料及工艺研究所 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 缝隙 制备 导热 材料 方法 | ||
1.一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于通过以下步骤实现:
第一步,剪裁石墨纸,将若干张剪裁的石墨纸平行堆叠在一起后固定形成石墨纸堆叠体;
第二步,对石墨纸堆叠体的缝隙进行增密处理;
第三步,多次重复第二步增密处理直到达到所需密度;
第四步,对增密的石墨纸堆叠体进行高温热处理,获得高导热碳材料,高温热处理工艺为1700℃~3200℃的惰性气体环境中进行热处理,升温速率为0.1℃/min~20℃/min,最高温度下恒温时间为0h~100h。
2.根据权利要求1所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述第二步增密处理后进行600℃~1700℃热处理,时间不少于0.1h。
3.根据权利要求1所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述第二步增密处理和第四步高温热处理交替进行或在第二步进行若干次几次后再进行第四步。
4.根据权利要求1所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述第二步增密处理采用常压浸渍/碳化、加压浸渍/碳化、真空浸渍/碳化、化学气相渗透/沉积或等静压处理方法中的任一种或多种方式组合。
5.根据权利要求1或4所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述增密处理采用的碳源前驱体为沥青、树脂、糖类、烷烃或烯烃含碳物质。
6.根据权利要求5所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述的碳源前驱体中添加催化石墨化组分,催化石墨化组分为Si、Ti、Zr或Y的单质、化合物或混合物。
7.根据权利要求1所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述第一步中对石墨纸进行的固定过程采用缝合、压合、楔合或夹合方法中的任一种或多种组合。
8.根据权利要求1所述的一种石墨纸缝隙增密制备高导热碳材料的方法,其特征在于:所述第一步中石墨纸采用天然鳞片石墨或可膨胀石墨为原材料制成的纸状或薄板状材料。
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