[发明专利]一种电晶体阵列基板无效
| 申请号： | 201110075663.6 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102226992A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 赖志彦;段继贤;赖骏凯;许晏华 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电晶体 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.一种电晶体阵列基板，其特征在于，包括：
薄膜晶体管，位于所述电晶体阵列基板上；
绝缘层，位于所述电晶体阵列基板最下层；
平坦层，位于所述绝缘层的上方；
像素电极，位于所述平坦层的上方，包括：
上像素电极；
下像素电极；以及
电极桥接，连接所述上像素电极和所述下像素电极；
电性测量元件，位于所述电晶体阵列基板的周缘，部分所述电性测量元件宽度与所述电极桥接宽度相同；以及
二电测结脚，设置于所述平坦层上，分别连接所述电性测量元件的两端。
2.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，所述电测结脚为具有导电特性的金属或非金属材料构成。
3.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，所述平坦层为有机或无机材料构成。
4.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，所述电性测量元件材质与所述像素电极相同，均为具有导电特性的金属或透明材料构成。
5.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，所述电性测量元件与所述像素电极图形相同。
6.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，所述电性测量元件由至少一组像素电极图形串联而成。
7.如权利要求1所述的电晶体阵列基板，其特征在于，每组所述像素电极至少由两个所述像素电极中间以所述电极桥接连接的方式构成。
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