[发明专利]焊料用助焊剂和焊料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及焊料用助焊剂以及焊料组合物。

背景技术

松香类具有除去焊料粉末表面的氧化膜的作用(清洁作用)、防止焊料粉末再氧化的作用(基底树脂作用)，因此在焊料用助焊剂中广泛使用(参见例如专利文献1)。

然而，通常松香类包含分子内具有共轭双键的松香烷(abietane)类树脂酸(松香酸(abietic acid)、左旋海松酸、parastrinic acid、新松香酸等)。松香烷类树脂酸非常容易氧化，因此存在产生变色或质量变差等热稳定性差这样的问题。

因此，为了实现松香类的稳定化等的目的，提出了使用松香的氢化产物(氢化松香)、歧化产物(歧化松香)等(参见例如专利文献2)。在使用氢化松香或歧化松香的情况下，能在一定程度上改善变色或质量变差，但要求进一步的改善。另外，本申请人提出了含有回流后残渣的色度良好的氢化聚合松香的焊料助焊剂(参见专利文献3)，但要求助焊剂残渣色度更良好的焊料助焊剂。

专利文献1：特开平9-10988号公报

专利文献2：特开2002-144077号公报

专利文献3：特开2009-285715号公报

发明内容

本发明的目的是提供一种助焊剂，所述助焊剂可提供焊接性良好、助焊剂残渣的色度优异、目视没有残渣，且助焊剂残渣减少的焊料组合物以及这类的焊料组合物。

本发明人进行了精心的研究，结果发现，通过使用含有特定成分的松香类，能解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及焊料用助焊剂，所述助焊剂含有松香类(A)，根据紫外吸光光度法(测定条件为：试样浓度为1g/dm³、光路长为1cm)，所述松香类(A)在254nm以上范围内的最大吸光度A为0.15以下；根据甲基化处理物的气相色谱-质谱分析，测得分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314～320的成分的气相色谱峰面积总和的95％以上；本发明还涉及含有粉末焊料和该焊料用助焊剂的焊料组合物。

根据本发明，能提供一种焊接性良好、助焊剂残渣的色度优异、目视没有残渣，且助焊剂残渣减少的焊料用助焊剂。此外，本发明的焊料用助焊剂能提供耐热性优异、色度良好的焊料组合物。

具体实施方式

本发明的焊料用助焊剂的特征在于，所述助焊剂含有松香类(A)(以下，称为成分(A))，根据紫外吸光光度法(测定条件为：试样浓度为1g/dm³、光路长为1cm)，所述松香类(A)在254nm以上范围内的最大吸光度A为0.15以下；根据甲基化处理物的气相色谱-质谱分析，测得分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314～320的成分的气相色谱峰面积总和的95％以上。

根据紫外吸光光度法，(A)成分在254nm以上范围内的最大吸光度A(测定条件：试样浓度为1g/dm³、光路长为1cm)超过0.15的情况下，或根据甲基化处理物的气相色谱-质谱分析，测得分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314～320的成分的气相色谱峰面积总和不足95％的情况下，分子中含有反应性高的共轭双键或各种杂质，因此，作为焊料组合物的情况下，进行焊接时，耐热稳定性变差。另外，在成分(A)中，根据紫外吸光光度法，在254nm以上范围内的吸光度主要是涉及碳-碳不饱和键的峰，该值较大意味着分子内的不饱和键较多。另外，认为如果着色性的杂质越多，该值就越大。碳-碳不饱和键的反应性高，因此容易与氧气或焊料组合物中的各种成分发生反应，成为着色的原因，与不需要的化合物的生成有关。此外，所谓的甲基化处理物的分子量为320的成分，相当于使成分(A)的树脂酸成分的羧基得以甲基化以形成羧酸酯的物质中，分子内的碳-碳不饱和键全部被氢化的物质。所谓的分子量为314的成分，相当于在分子内具有3个碳-碳不饱和键的物质。因此，分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314～320的成分的气相色谱峰面积总和的95％以上，是指该成分(A)中所含的具有碳-碳不饱和键的成分极少。