[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其包括：用于收容基板的筒状容器、在该筒状容器内沿上述筒状容器的中心轴线移动自如的移动电极、在上述筒状容器内与上述移动电极相对的对置电极、用于将上述移动电极和上述筒状容器的一个端壁连接起来的伸缩自如的分隔壁，

向位于上述移动电极和上述对置电极之间的处理空间施加高频电力并且导入处理气体，上述移动电极与上述筒状容器的侧壁不接触，

其特征在于，该基板处理装置配设有将上述移动电极与上述筒状容器的上述一个端壁或者上述侧壁电连接的分流构件。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件随着上述移动电极的移动而变形自如。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件的、与上述移动电极连接的第1连接端之外的第2连接端连接在上述筒状容器的上述一个端壁的外周部。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件的、与上述移动电极连接的第1连接端之外的第2连接端随着上述移动电极的移动而一边与上述筒状容器的上述侧壁滑动接触一边移动。

5.如权利要求1至4中的任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件呈具有规定宽度的长方形状，并且上述分流构件沿上述筒状容器的上述侧壁均等地配设有多个。

6.如权利要求1至4中的任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件是与上述筒状容器同心的圆形状的环状构件。

7.如权利要求1至4中的任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件由铝板、铜板、钛铝复合板以及在铝板、铜板、钛铝复合板的表面施加了绝缘涂层的材料中的任意一种构成。

8.如权利要求1至4中的任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述分流构件的厚度为该分流构件的趋肤深度的2倍以上。

9.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于：上述分流构件的厚度为0.1mm以下。