[发明专利]半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆固定方法，该方法用于在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带而制成固定框，

上述方法包括以下工序：

在用于吸附保持上述半导体晶圆的保持台的该保持区域中设置具有透气性的弹性体，在借助该弹性体将半导体晶圆的表面侧的电路形成面吸附于保持台上的状态下，使粘贴辊滚动移动，从而在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆固定方法，其中，

沿上述弹性体的外周配置限制构件，利用该限制构件来限制半导体晶圆的外周部或者粘贴辊向粘合带的按压方向位移。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆固定方法，其中，

利用上述限制构件挡住并支承半导体晶圆的外周部。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆固定方法，其中，

将上述限制构件配置在与半导体晶圆的外周相接近的外侧的位置，用该限制构件阻挡住粘贴辊的落下。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆固定方法，其中，

根据上述半导体晶圆的高度位置来调节限制构件的高度。

6.一种半导体晶圆固定装置，该装置用于在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带而制成固定框，

上述装置包括以下的构成元件：

保持台，其用于保持上述半导体晶圆和环形框，且在该半导体晶圆的保持区域中具有弹性体；

粘贴单元，其具有在上述半导体晶圆和环形框上滚动移动的粘贴辊；

带切断机构，其用于沿上述环形框的形状切断粘合带。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆固定装置，

上述装置还包括以下的构成元件：

限制构件，其用于限制上述半导体晶圆的外周部或者粘贴辊向粘合带的按压方向位移。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述弹性体的直径小于半导体晶圆的直径，

上述限制构件用于挡住并支承半导体晶圆的外周部。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆固定装置，其中，

将上述限制构件配置在与半导体晶圆的外周相接近的外侧的位置。

10.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述限制构件利用弹性体成型，且构成为能调整高度。

11.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述保持台具有定位销，

上述弹性体形成有供上述定位销卡合的卡合孔。

12.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，

该半导体晶圆固定装置具有介于上述保持台的保持区域和弹性体之间、用于调整高度的调整薄片。

13.根据权利要求7所述的半导体晶圆固定装置，其中，

上述弹性体是仅在厚度方向上具有透气性的独立发泡橡胶海绵。