[发明专利]声表面波装置有效
申请号: | 201110076295.7 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102208906A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 中野正洋;上村裕彦;饭岛淳 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面波 装置 | ||
技术领域
本发明关于声表面波装置,特别地,关于在压电基板上具有含有铝层的电极,且该层的铝为由外延成长形成的声表面波装置。
背景技术
作为可用作频率滤波器或共振器的电子器件,有声表面波装置(SAW(Surface Acoustic Wave)装置)。该声表面波装置主要是在钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)等具有压电性的单晶基板上,形成由可激振声表面波的铝等金属膜组成的叉状电极而构成。
并且,由于声表面波装置的可小型化,近年来伴随着移动电话等移动通信装置的进一步小型化,作为在该移动通信装置中从接收电波或发射电波中取出特定频带的电信号的双工器,声表面波装置被广泛地利用。
另一方面,如上所述地,当声表面波装置作为被装备在移动电话中的双工器被使用时,由于需要经常输入/输出高频波进行处理,因此要求具有高度的耐电性能。对应这样的要求,在专利文献1中,开示了提高声表面波装置耐电性能的技术。具体而言,在专利文献1中,开示有利用交角为特定范围角度的压电性单晶基板,在其上层积氮化钛层,再进一步在其上通过外延成长形成作为电极层的铝层。通过这样,可以形成不存在晶粒界面的电极,从而提高耐电性能。
【先行技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】特开2003-101372号公报。
发明内容
【本发明所要解决的课题】
然而,在上述专利文献1中开示的声表面波装置中,会产生利用在声表面波装置中的压电性单晶基板的交角被限制的问题。即,由于形成压电性单晶基板表面的晶体结构有必要与氮化钛层的晶体结构一致,因此受到不得不使用具有特定交角的压电性单晶基板的限制。另一方面,当不使用具有特定范围的交角的压电性单晶基板时,则会产生声表面波装置的耐电性能下降,从而降低其品质的问题。
因此,本发明的目的为解决上述课题,即在抑制声表面波装置的制造中的限制的同时,提高其耐电性能。
【课题的解决方案】
为了达到以上目的,作为本发明其中一种形态的声表面波装置,具有压电性单晶基板,由形成在所述压电性单晶基板的由导电性材料构成的基础电极层;在该基础电极层上通过外延成长形成的含铝的主电极层,以及由它们构成的叉状电极。
在所述电极中,具有形成在所述主电极层上,且由与该主电极层以及所述基础电极层不同且比重比铝大的导电性材料构成的上部层。
另外,作为本发明其他形态的声表面波装置的制造方法包括:
在压电性单晶基板上形成由导电性部件构成的基础电极层;在该基础电极层上通过外延成长形成含铝的主电极层;在该主电极层上形成由与该主电极层以及所述基础电极层不同且比重比铝大的导电性材料构成的上部层;在所述压电性单晶基板上,形成由所述基础电极层,所述主电极层以及所述上部层构成的叉状电极。
【发明的效果】
通过以上的结构,本发明可以在抑制制造过程中的限制的同时,制造出具有高耐电性能的高品质声表面波装置。
附图说明
图1移动电话的内部结构概要的方块示意图。
图2A弹性表面波装置的结构概要的俯视示意图。
图2B弹性表面波装置结构概要的示意图,为图2A的A-A线断面图。
图3本发明实施例1中的声表面波装置结构一例的示意图。
图4本发明实施例1中的声表面波装置制造工序的示意图。
图5本发明实施例1中的声表面波装置制造方法的流程图。
图6对本发明实施例1中的声表面波装置进行特性测定的电路示意图。
图7A本发明实施例1中的声表面波装置的结构示意图。
图7B本发明实施例1中的声表面波装置的特性测定结果的示意图。
图8A与本发明实施例1中的声表面波装置进行比较的声表面波装置的结构示意图。
图8B在图8A中开示的与本发明实施例1中的声表面波装置进行比较的声表面波装置的特性测定结果的示意图。
图9A本发明实施例2中的声表面波装置的结构示意图。
图9B本发明实施例2中的声表面波装置的特性测定结果的示意图。
图10A本发明实施例2中的声表面波装置其他结构的示意图。
图10B本发明实施例2中的其他结构的声表面波装置的特性测定结果的示意图。
图11A与实施例2中的声表面波装置进行比较的声表面波装置的结构示意图。
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