[发明专利]环路热管结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种环路热管结构，尤指于腔室内以多不同导热系数与渗透率的毛细结构层叠层设置，以避免腔室中产生过高的蒸气压，以提升环路热管整体散热效率的环路热管结构。

背景技术

随着半导体科技的进步，积体电路(IC)已被大量地使用于个人电脑、笔记型电脑及网路伺服器等电子装置的晶片中。然而，由于集成电路的处理速度和功能显著提高，使得积体电路对应产生的废热亦显著增加，若不能有效地将此废热排除，则容易造成电子装置失效。因此，各种散热方式乃被提出，以使可迅速地将积体电路产生的废热排除，避免发生电子装置失效的情事。

就传统环路热管(Loop Heat Pipe LHP)设计有贮存器或补充室(resevior/compensation chamber)以储存适量工作流体(fluid)，使蒸发器(evaporator)能得到适当流体补充能容工作流体因为密度变化而引起的体积变化，并进一步滤过气体(gas)或气泡(bubble)，使其不致受其干扰破坏。

尽管环路热管(Loop Heat Pipe LHP)具有众多优点，但由于传统环路热管采用圆柱型结构蒸发器，使环路热管的蒸发器需要较大的空间，同时由于其圆柱外表面为圆弧面，因此无法直接与热源接触，有鉴于此开发另一平板式环路热管，并采用单一种的毛细结构作为芯(Wick)结构，而单一种的毛细结构作为芯(Wick)结构会使加热蒸发器的热很容易地进入补充室(resevior/compensation chamber)中，即出现严重的热漏现象，若要防止严重的热漏则必须将采用低导热系数的毛细结构作为芯(Wick)结构，则会令蒸发器产生很大的局部热阻，而若采用高导热的单层毛细结构作为芯(Wick)结构的话，则会令平板式环路热管初始启动变的相当困难，即需要过大的启动临界功率，在某些特殊工作情况下甚至无法启动。

另外，传统平板式环路热管壳体材料一般与该底板为相同材质，而蒸发器底板追求高导热性，再者，该平板式环路热管结构的特殊性，故当蒸发器底板受热时，其通过除底板外的其他壁面的热传导加热补充室(resevior/compensation chamber)内部的工作流体问题非常严重，有时该部分热甚至可以和蒸发器内部通过芯(Wick)结构所产生的热漏现象相当，当上述两种情况综合作用下时平板式环路热管的热性能变得很差，完全发挥不出平板式环路热管的优点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可防止热漏现象影响环路热管的散热效能的环路热管结构。

为达上述目的本发明提供一种环路热管结构，包含：一管体、一腔体、一第一毛细层、一第二毛细层及多沟槽；所述管体具有一第一端、一第二端及一通道，该通道连通所述第一端和所述第二端；该腔体具有一第一腔室、一第二腔室、工作流体与一底部，所述第一腔室具有一第一连接孔，所述第二腔室具有一第二连接孔，并该第二腔室的一侧延伸一支撑柱，所述第一连接孔、所述二连接孔分别与所述管体的第一端、第二端连接；所述第一毛细层设于所述腔体的底部；该第二毛细层覆盖于所述第一毛细层上方，该多沟槽选择设于该底部或该第一毛细层。

所述第一毛细层可提供环路热管结构运作时所需的足够的毛细力及降低工作流体流过该第一毛细层的压力损失；第二毛细层有效充当环路热管结构中锁热的功效，进而有效防止来自第一毛细层的热漏将第二腔室内的工作流体加热至很高的温度产生过高温的汽液两相平衡，且在第二腔室内产生过高的饱和蒸汽压，阻止该蒸汽压力管体内的液体回流至第二腔室内；通过上述环路热管结构可令该腔室内避免产生过高的蒸气压，以提升环路热管整体散热效率。

本发明提供了一种环路热管结构，包含：

一管体，具有一第一端、一第二端及一通道，该通道连通所述第一端与所述第二端；

一腔体，具有一第一腔室、一第二腔室、工作流体与一底部，所述第一腔室具有一第一连接孔，所述第二腔室具有一第二连接孔，并该第二腔室的一侧延伸一支撑柱，所述第一连接孔、所述第二连接孔分别与所述管体的第一端、第二端连接；

一第一毛细层，覆盖于所述底部上方；

一第二毛细层，覆盖于所述第一毛细层上方；

多沟槽，选择设置于该第一毛细层或所述腔体的底部。

实施时，所述腔体更具有一盖体及一底板，所述盖体与该底板对应盖合界定所述第一腔室和第二腔室，所述第一毛细层、所述第二毛细层设于所述底板上，并该多沟槽选择设置于该第一毛细层或所述腔体的底板。

实施时，该腔体更具有一工作管体，所述工作管体选择与所述第一腔室或所述第二腔室相连通。