[发明专利]抗蚀剂涂布方法和抗蚀剂涂布装置、以及使用该抗蚀剂涂布方法的光掩模底版和光掩模的制造方法

权利要求书

1.一种抗蚀剂涂布方法，其是向被涂布面朝向下方的状态的基板涂布抗蚀液的方法，在该方法中：

将积存在液槽中的抗蚀液利用喷嘴的毛细管现象引导至上述被涂布面，使抗蚀液浸湿上述被涂布面，使上述喷嘴与上述基板在水平方向相对移动，从而将上述抗蚀液涂布至上述被涂布面；

对上述被涂布面供给在一定方向上相对流速大致恒定并与上述被涂布面平行的气流，使上述气流与经上述涂布的抗蚀液相接触，从而对经上述涂布的抗蚀液进行干燥。

2.权利要求1所述的抗蚀剂涂布方法，其中，利用与所述被涂布面对向配置的整流板对所述气流进行整流，供给与所述被涂布面平行的气流。

3.权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法，其中，在所述被涂布面中，涂布的行进方向与所述气流的行进方向为同一方向。

4.权利要求3所述的抗蚀剂涂布方法，其中，通过使所述基板在水平方向发生移动，将抗蚀液涂布至所述被涂布面，并且使所述气流以与所述基板的移动朝向相对向的朝向与经所述涂布的抗蚀液相接触。

5.权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法，其中，所述气流的供给在向所述被涂布面的涂布终止之前开始。

6.权利要求5所述的抗蚀剂涂布方法，其中，所述气流的供给在向所述被涂布面的涂布开始之前开始。

7.权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法，其中，相对于所述喷嘴和所述基板的所述相对移动的速度，所述气流的流速为10倍以上。

8.权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法，其中，所述气流的流速为0.05～1.5米/秒。

9.一种光掩模底版的制造方法，该制造方法中包括向在透明基板上成膜有光学膜的光掩模底版基板涂布抗蚀剂的工序，其中，利用权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法来涂布抗蚀剂。

10.一种光掩模的制造方法，其是将对应于要得到的电子器件的转印用图案制作至透明基板上的光学膜上来制造光掩模的方法，其中，该方法中使用权利要求9所述的光掩模底版。

11.一种光掩模的制造方法，其是分别对形成于透明基板上的2个以上的光学膜进行图案制作的光掩模的制造方法，其中，该制造方法包括形成具有第1转印用图案的光掩模中间体的工序以及形成具有第2转印用图案的光掩模或光掩模中间体的工序，

在形成具有第1转印用图案的光掩模中间体的工序中，涂布抗蚀剂，实施对上述抗蚀剂的描画和显影工序，由此来对第1光学膜进行图案制作，形成具有第1转印用图案的光掩模中间体；

在形成具有第2转印用图案的光掩模或光掩模中间体的工序中，向该光掩模中间体涂布抗蚀剂，实施对上述抗蚀剂的描画和显影工序，由此来对第2光学膜进行图案制作，形成具有第2转印用图案的光掩模或光掩模中间体；

在进行上述抗蚀剂的涂布时，使用权利要求1或2所述的抗蚀剂涂布方法。

12.一种抗蚀剂涂布装置，其是向被涂布面朝向下方的状态的基板涂布抗蚀液的抗蚀剂涂布装置，其中：

该抗蚀剂涂布装置具备涂布单元、移动单元、以及干燥机构，

上述涂布单元具备积存抗蚀液的液槽以及将积存在该液槽中的抗蚀液利用毛细管现象引导至上述基板的被涂布面的喷嘴；

上述移动单元通过使上述喷嘴和上述基板的至少一方发生移动而使两者在水平方向上发生相对移动；

上述干燥机构具备产生气流的气流产生源和整流板，上述整流板具有以规定的间隔距离与上述被涂布面对向配置的导向面，将该气流整流至与上述被涂布面平行的流向；

在通过毛细管现象使上述抗蚀液浸湿上述被涂布面的状态下，利用上述移动单元使上述喷嘴和上述基板在水平方向上进行相对移动，由此通过上述涂布单元将上述抗蚀液涂布至上述被涂布面；

利用上述干燥单元，对于上述被涂布面供给在一定方向上相对流速大致恒定并与上述被涂布面平行的气流，使上述气流与经上述涂布的抗蚀液相接触，从而对经上述涂布的抗蚀液进行干燥。

13.权利要求12所述的涂布装置，其中，所述间隔距离能够进行调整，所述间隔距离对应于所述气流的流速进行调整。

14.权利要求12或13所述的抗蚀剂涂布装置，其中，利用所述移动单元使所述基板在水平方向上移动，从而使所述喷嘴和所述基板在水平方向上相对移动、且所述气流产生源与所述基板进行一体移动。