[发明专利]整体式冷板及蜂窝面板组件

说明书

关于联邦政府赞助研发的声明

本发明是通过国家航空航天局在NNJ06TA25C号合同下由政府支持完成。因此，政府在本发明中享有一定的权利。

技术领域

本公开涉及一种传热设备，更具体地，涉及冷板组件。

背景技术

高速电子部件，例如微处理器、图形处理器和其它模块的运行产生热。为了有效率的运行，需要排热。排热提供例如更低的运行温度、更高的运行速度、更强的计算能力和更高的可靠性。

冷板（冷却板）是液体冷却的结构，其为安装到其上的部件提供传热功能。

发明内容

根据本发明示例方面的冷板组件包括具有整体式冷板的面板组件和安装到该面板组件的结构。

附图说明

通过以下对所公开非限制实施例的详细描述，各种特征将对本领域技术人员来说变得明显。伴随详细描述的附图可简要描述如下：

图1为冷板组件的总体分解图；

图2为图1的冷板组件的透视图；

图3为带有第一面板组件和第二面板组件分解图的冷板组件的总体分解图；

图4是带有分离的自备式（self contained）冷板的相关技术冷板组件的总体分解图；并且

图5是附接到结构的冷板组件的总体示意图。

具体实施方式

图1示意性示出冷板组件20。冷板组件20一般包括第一面板组件22A和第二面板组件22B，第一面板组件22A具有带有整体式冷板26A的面板24A，第二面板组件22B具有带有整体式冷板26B的面板24B。第一面板组件22A和第二面板组件22B通常通过粘合剂将诸如框架28及蜂窝式芯30这样的结构S夹住。应理解，面板24A、24B的任一个或两者都可为包括航空电子部件本身的任意结构的一部分。

带有入口端口34和出口端口36的集管组件32传输流体通过冷板组件20。如一般所知，集管组件32与流体系统38连通（图2示意性示出）。

参看图3，第一面板组件22A通常包括第一端板40、第一分隔板42、流体通路B封闭条46、流体通路B翅片结构44（示意性示出）、中间分隔板48、流体通路A封闭条52、流体通路A翅片结构50（示意性示出）、第二分隔板54和面板24A。

在一个非限制实施例中，第一端板40可用名义厚度0.04英寸（1 mm）的3004铝制造；第一分隔板42可用名义厚度0.016英寸(0.4 mm)的铜焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造；流体通路B封闭条46可用名义厚度0.05英寸(1.3 mm)的6951铝制造；流体通路B翅片结构44可用名义厚度0.005英寸(0.13 mm)的6951铝制造；中间分隔板48可用名义厚度0.016英寸(0.4 mm)的铜焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造；流体通路A封闭条52可用名义厚度0.05英寸(1.3 mm)的6951铝制造；流体通路A翅片结构50可用名义厚度0.005英寸(0.13 mm)的6951铝制造；并且第二分隔板54可用名义厚度0.016英寸(0.4 mm)的铜焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造。应理解也可替代性地使用各种材料与名义厚度。

分隔板42、48及54可包括铜焊合金，该铜焊合金在板40-54之间形成整体式组件的铜焊工艺期间熔化。应理解也可替代地或另外地使用其他结合或装配方法。板40-54可铜焊到面板24A作为一单元以形成第一面板组件22A，但是，应理解也可替代地或另外地使用其他结合或装配方法。

通常，所述组件被铜焊到一起，使得：第一端板40被铜焊到第一分隔板42；第一分隔板42被铜焊到第一端板40及通路B封闭条46和流体通路B翅片结构44；流体通路B封闭条46被铜焊到第一分隔板42及中间分隔板48；流体通路B翅片结构44被铜焊到第一分隔板42及中间分隔板48；中间分隔板48被铜焊到流体通路B翅片结构44及流体通路B封闭条46和流体通路A翅片结构50及流体通路A封闭条52；流体通路A封闭条52被铜焊到中间分隔板48及第二分隔板54；流体通路A翅片结构50被铜焊到中间分隔板48及第二分隔板54；并且第二分隔板54被铜焊到流体通路A翅片结构50及流体通路A封闭条52和第一面板24A。