[发明专利]气密容器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110076454.3 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN102208312A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 伊藤靖浩;松本真持 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01J9/26 分类号: H01J9/26;H01L51/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨小明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气密 容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种气密容器的制造方法,包括:

组装步骤,所述组装步骤使第一玻璃基板和第二基板通过环绕的密封材料彼此对齐,以限定第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的内部空间,所述环绕的密封材料具有多个直线部分和用于连接所述多个直线部分的多个耦合部分;和

密封步骤,所述密封步骤通过对所有的直线部分执行扫描步骤来使第一玻璃基板和第二玻璃基板彼此密封,所述扫描步骤用于沿着环绕的密封材料的直线部分中的一个直线部分从位于直线部分中的所述一个直线部分的两个端部处的两个耦合部分中的一个到另一个以局部加热光执行扫描,以加热和熔融直线部分中的所述一个直线部分,

其中,在施加局部力的状态下执行所述密封步骤,通过所述局部力,在环绕的密封材料的每个直线部分的两个端部中,与较后被加热和熔融的另一个直线部分相邻的一个端部沿密封材料的厚度方向被压缩。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,如果在从每个耦合部分伸展的两个直线部分中被先被加热和熔融的一个直线部分的宽度为W,则在密封步骤中对在被其中心为所述两个直线部分中的一个直线部分的第一中心线和所述两个直线部分中的另一个直线部分的第二中心线的交点并且其半径为2W的圆周与第二中心线包围的半圆形区域中的位于环绕的密封材料的内侧的半圆形区域施加局部力。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,在密封步骤中,通过用加压工具对第一玻璃基板和第二玻璃基板进行局部加压来施加局部力。

4.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,在密封步骤中以下述方式施加局部力,即,在组装步骤之后、密封步骤之前,通过事先和局部地加热和熔融环绕的密封材料来使第一玻璃基板和第二玻璃基板局部地彼此密封。

5.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,

在组装步骤中,还布置用于使第一玻璃基板和第二玻璃基板局部地彼此密封的局部密封材料,以及

在密封步骤中以下述方式施加局部力,即,通过在密封步骤之前事先加热和熔融所述局部密封材料来使第一玻璃基板和第二玻璃基板局部地彼此密封。

6.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,在密封步骤中,至少分别沿相反方向以局部加热光对密封材料的每个耦合部分执行两次扫描。

7.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,

第一玻璃基板和第二玻璃基板中的至少一个具有排气孔,以及

所述制造方法进一步包括在密封步骤之后在减小内部空间中的压力之后密封所述排气孔的步骤。

8.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,所述密封材料的粘度具有负的温度依赖性。

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