[发明专利]热致发声装置及电子装置有效
申请号: | 201110076776.8 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102724621A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 姜开利;林晓阳;肖林;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 装置 电子 | ||
1.一种热致发声装置,其包括一致热装置以及一热致发声元件,该致热装置用于向该热致发声元件提供能量使该热致发声元件产生热量,其特征在于,所述热致发声元件包括一石墨烯-碳纳米管复合膜结构,该石墨烯-碳纳米管复合膜结构包括一碳纳米管膜结构及一石墨烯膜,该碳纳米管膜结构中存在多个微孔,其中,该多个微孔被所述石墨烯膜覆盖,所述碳纳米管膜结构的占空比范围为1:1000~1:10。
2.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述碳纳米管膜结构中微孔的尺寸为10微米~1000微米。
3.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述碳纳米管膜结构中微孔的尺寸为100微米~500微米。
4.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述石墨烯膜为一整体结构,该石墨烯膜的尺寸大于1厘米。
5.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述热致发声装置进一步包括一基底,所述热致发声元件设置于该基底的表面,所述基底包括至少一个通孔或盲孔,所述热致发声元件相对于该至少一个通孔或盲孔悬空设置。
6.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述热致发声装置进一步包括一基底,所述热致发声元件设置于该基底的表面,所述基底包括至少一个盲槽或通槽设置于该表面,该热致发声装置相对于该盲槽或通槽悬空设置。
7.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述热致发声装置进一步包括一基底,所述热致发声元件设置于该基底的表面,所述基底为一网状结构,该基底包括多个网孔,所述热致发声元件相对于该多个网孔悬空设置。
8.如权利要求7所述的热致发声装置,其特征在于,所述基底包括多个第一线状结构及多个第二线状结构,该多个第一线状结构和多个第二线状结构相互交叉设置形成该网状结构。
9.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述致热装置包括至少一第一电极与至少一第二电极分别与该热致发声元件电连接。
10.如权利要求1所述的热致发声装置,其特征在于,所述致热装置包括多个第一电极和多个第二电极,第一电极和第二电极相互交替间隔设置并分别与该热致发声元件电连接。
11.如权利要求10所述的热致发声装置,其特征在于,所述热致发声元件进一步包括一基底,所述多个第一电极和多个第二电极设置于该基底的表面,所述热致发声元件设置于该多个第一电极和多个第二电极上,该多个第一电极和多个第二电极设置于热致发声元件和基底之间,该热致发声元件通过该多个第一电极和多个第二电极悬空设置。
12.如权利要求11所述的热致发声装置,其特征在于,所述相邻的第一电极和第二电极之间进一步包括至少一个间隔元件,该至少一个间隔元件位于热致发声元件和基底之间。
13.一种热致发声装置,其包括一致热装置以及一热致发声元件,该致热装置用于向该热致发声元件提供能量使该热致发声元件产生热量,其特征在于,所述热致发声元件包括一石墨烯-碳纳米管复合膜结构,该石墨烯-碳纳米管复合膜结构包括一碳纳米管膜结构及一石墨烯膜,该碳纳米管膜结构由多个交叉排列的碳纳米管带组成,该碳纳米管膜结构中存在多个微孔,其中,该多个微孔至少部分被所述石墨烯膜覆盖。
14.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述所述交叉的碳纳米管带之间形成微孔,微孔的尺寸为10微米~1000微米。
15.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述石墨烯膜为一整体结构,该石墨烯膜的尺寸大于1厘米。
16.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述碳纳米管带的宽度为200纳米~10微米。
17.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述碳纳米管膜结构的每个微孔均被所述石墨烯膜覆盖。
18.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述碳纳米管带包括多个碳纳米管通过范德华力首尾相连并且沿所述碳纳米管带的长度方向择优取向延伸组成。
19.如权利要求13所述的热致发声装置,其特征在于,所述石墨烯膜正投影的面积大于1平方厘米。
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