[发明专利]一种倒装芯片封装产品染色方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：

1)、对倒装芯片封装产品进行染色；

2)、将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；

3)、检测倒装芯片封装产品各焊点的状态；

其特征在于：

所述步骤2)中倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法，所述剪切方式分离方法具体包括以下步骤：

a)、在待测倒装芯片封装产品表面贴上双面胶；

b)、将进过步骤a)处理的倒装芯片封装产品垂直竖起，用夹具将其固定在推拉力机样品台中央；

c)、将推拉力机的推刀缓慢匀速上升，听到焊点开裂的声音立即停止，并将倒装芯片封装产品缓缓下降。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装产品染色方法，其特征在于：所述对倒装芯片封装产品进行染色具体包括以下步骤：

21)、将样品浸入染料中：将待测样品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出样品表面；

22)、抽真空：打开干燥器密封盖，将放样品的玻璃皿，放入干燥器中，盖上密封盖；干燥器一端用软管与真空泵连通，打开干燥器阀门，打开真空泵电源开关，抽真空10分钟然后关闭真空泵电源；将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入重复过程8-11次，关闭干燥器阀门并拔下软管；

23)、取出样品：将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入，5分钟后，打开干燥器密封盖，取出玻璃皿；将染色后的器件放入另一干净玻璃皿中，把有颜色的玻璃皿用酒精洗净；

24)、烘烤：将盛器件的玻璃皿放入烘箱中烘烤使染料全部干透；

25)、光学拍照：将器件从烘箱中取出，对染色后的器件拍照。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装产品染色方法，其特征在于：所述样品浸入染料步骤前还包括对样品表面杂质及助焊剂清洗的步骤。