[发明专利]一种有机保护膜厚度测量方法无效
| 申请号： | 201110077624.X | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102313521A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 闫武杰 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200090 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 保护膜 厚度 测量方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机保护膜厚度测量方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)、在有机保护膜表面均匀地镀一层导电的物质；
2)、对经过步骤1)处理过的有机保护膜的局部进行离子剥离切割；
3)、对经过步骤2)处理过的有机保护膜进行局部放大并测量有机保护膜截面的厚度。
2.根据权利要求1所述的有机保护膜厚度测量方法，其特征在于：所述步骤1)中的导电的物质为金或铂。
3.根据权利要求1或2所述的有机保护膜厚度测量方法，其特征在于：所述步骤2)中的离子剥离切割采用聚焦离子束切割方式。
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