[发明专利]一种超低温用绝缘导热胶黏剂

权利要求书

1.一种超低温绝缘导热胶黏剂，其为由混合物组分A和固化剂混合，并进行固化反应而得到的超低温双组份绝缘导热胶黏剂；

所述进行固化反应的固化条件为：25℃加热24h，然后升温到150℃加热6h；

所述的混合物组分A为由100重量份环氧树脂，6重量份硅烷偶联剂和100-1000重量份导热粉体填料通过机械方式进行均匀混和所得混合物；

所述的导热粉体填料由0-60wt％金属导热粉体与40-100wt％非金属导热粉体组成。

2.按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的导热粉体填料中的金属导热粉体为银粉、铜粉、镍粉、锡粉、金粉或铝粉；

所述的导热粉体填料中的非金属导热粉体为氮化铝、氧化铝、氧化锌、碳化硅、二氧化硅、氮化硼、氧化硼或氮化硅。

3.按权利要求1或2所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述金属导热粉体和非金属导热粉体的尺寸具在1nm-500μm范围之内；所述金属导热粉体和非金属导热粉体的形貌为颗粒、片状或纤维状。

4.按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的环氧树脂为缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂或它们的任意混合物。

5.按权利要求4所述的缩水甘油醚环氧树脂，其特征在于，所述的缩水甘油醚环氧树脂为双酚A型或双酚F型；所述的缩水甘油酯环氧树脂为四氢领苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯或间苯二甲酸二缩水甘油酯；所述的缩水甘油胺环氧树脂为4，4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺或三缩水甘油基对氨基苯酚。

6.按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的固化剂为脂肪胺固化剂、芳香胺固化剂、聚醚胺固化剂或它们的任意混合物。

7.按权利要求6所述的按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的聚醚胺固化剂为聚醚胺D-230、聚醚胺D-400或聚醚胺D-2000；所述的脂肪胺固化剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺或四乙烯五胺；所述的芳香胺固化剂为二乙基甲苯二胺、间苯二胺、间苯二甲胺、间苯二甲胺缩合改性固化剂、4，4’-二氨基二苯甲烷或4，4’-二氨基二苯砜。

8.按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的机械方式进行均匀混和的设备为三辊研磨机或行星球磨机。

9.按权利要求1所述的超低温绝缘导热胶黏剂，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷。