[发明专利]染料敏化太阳能电池光阳极的制备方法无效
申请号: | 201110078141.1 | 申请日: | 2011-03-30 |
公开(公告)号: | CN102222575A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 孙岳明;马艺文;王育乔;代云茜;赵一凡;齐齐 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李纪昌 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 染料 太阳能电池 阳极 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于一种制备染料敏化太阳能电池(DSSC)光阳极的技术,特别涉及在磁场条件下,运用电泳沉积法制备半导体纳米晶多孔薄膜光阳极的方法。
背景技术
现如今世界环境污染、温室效应、能源危机等问题日益严重。人们对可再生能源的需求持续的增加。作为一种绿色能源,太阳能受到了人们的广泛关注。太阳能电池是开发利用太阳能最有效的方式之一。与传统的p-n结太阳能电池相比,染料敏化太阳能电池(DSSC)作为一种价廉的非传统的太阳能电池,显示出极好的前景。
大部分DSSC光阳极都是由导电玻璃基底以及吸附了染料敏化剂的半导体薄膜组成。制备光阳极半导体薄膜的方法很多,包括水热法、溶胶凝胶法、磁控溅射法、旋涂法以及电泳沉积法等。这些制备方法各有优缺点。例如,水热法耗时长,效率比较低;溶胶凝胶法、磁控溅射法所制备的薄膜致密,与导电玻璃基底结合良好,但是薄膜比表面积较低,不能吸附足够的染料分子;旋涂法所得到的薄膜厚度不易控制;电泳沉积法制备的电极疏松多孔,比表面积大,有利于染料的吸附,但是与基底结合的不够牢固,容易脱落。本发明采用磁控溅射-电泳沉积复合法,结合两种方法的优势,取长补短,在强磁场下制备DSSC光阳极。
电泳沉积法在工业上已经有非常广泛的应用。此方法所用设备简单、材料费用低廉、镀膜制备不需要在真空条件下完成,因此制备成本低廉。并且制备出的薄膜厚度可控、平整度高、无裂痕、成膜快。此外,电泳沉积法制备的薄膜呈多孔状,有利于吸附较多的染料。虽然电泳沉积法有以上优点,但是由于其疏松多孔的结构,使得薄膜与导电玻璃基底结合的不够牢固,容易脱落。本发明在导电基底上添加了致密的半导体阻隔层。这不仅可以增加导电基底和介孔半导体薄膜层之间键合的强度,而且有效的抑制了暗电流,从而提高了DSSC的光电流,进而提高了电池的转换效率。
采用磁控溅射法制备薄膜,速度快,面积大,成膜坚固,重复性和均匀性好,成膜条件和厚度易于控制,并且不会在成膜过程中引入杂质,可以大规模连续生产。
研究发现半导体粒子沿着某一特定的晶面方向生长,更加有利于电荷的传输。即,较好的晶面取向有利于增大光电流,进而有利于提高电池的光电转换效率。然而,想要获得10 μm厚的较好晶面取向的介孔半导体层是非常困难的。
目前,制备晶面取向一致的锐钛矿薄膜的方法有:化学气相沉积法、脉冲激光沉积法、分子束磊晶以及激光分子束磊晶等。尽管所制备的晶体的晶格失配度很小,但是这些方法并不适用于在各种基底材料上面制备晶面取向一致的半导体晶体。除此之外,还可以采用化学溶液生长法制备单晶。但是,这种方法的典型特点就是规模小、耗时长。
本发明是在强磁场作用下,将半导体粒子电泳沉积到导电基底上。此方法能够做到在短时间内(5-300 s)在导电基底上获得数量较多的(厚约10 μm)晶向取向较好的半导体晶体薄膜层。
发明内容
技术问题:为了解决现有的采用电泳沉积法制备染料敏化太阳能电池存在的半导体薄膜容易脱落,并且制备的半导体晶面取向无序排列等问题,本发明提供了一种染料敏化太阳能电池光阳极的制备方法。本方法可实现所获半导体薄膜无裂痕,成膜快,沉积厚度在较大范围内均匀可控,并且半导体晶体具有较好的晶面取向等优点。
技术方案:本发明采用磁控溅射、电泳沉积复合法,在强磁场下获得晶面取向可控的光阳极。以磁控溅射法制备的半导体薄膜作为阻隔层,以半导体颗粒与醇溶液混合配成的悬浮液作为电泳液,采用电泳沉积法,在直流稳压电源下,通过强磁场控制半导体晶体的晶面取向,带正电的半导体颗粒向阴极移动,到达具有阻隔层的导电玻璃基底,并积聚成薄膜,得到光阳极。
一种染料敏化太阳能电池光阳极的制备方法,制备步骤为:(1)以FTO导电玻璃为光阳极电极基底材料,基底厚度为2-3 mm,可见光透过率大于90%,表面方块电阻为14 -18 Ω/□;(2)采用磁控溅射的方法在FTO导电玻璃的表面溅射一层约50-300 nm厚的致密半导体层作为阻隔层;(3)将醇溶液与半导体颗粒混合后,经超声分散制成电泳液;(4)在10-12 T强磁场中,通过电泳法沉积到具有致密阻隔层的FTO导电基上。
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