[发明专利]一种保湿性纳米银烧烫伤贴

说明书

技术领域

本发明涉及一种治疗烧烫伤感染的外用纳米银烧烫伤敷料。

背景技术

众所周知，银具有抗菌作用，而纳米银在发挥银的基础抗菌功效同时，由于颗粒极微小(2-5nm)，有效接触面积增大，银离子直接进入细菌体内并与巯基(-SH)反应，使蛋白质凝固，破坏细胞合成酶的活性，细胞丧失分裂增殖能力而死亡，银离子还能破坏微生物电子传输系统。由于纳米银颗粒遇水发生光催化反应，激活水中活性氧离子，不怕水稀释分解，反而活性更高、杀菌力更强。

烧烫伤病人在细胞恢复过程中需大量水分，但伤口表面水分相对不足，引起伤口龟裂造成伤口二次损害。所以目前在生产该类产品时都采用了硅油或蒸馏水作为该产品的保湿溶液。

目前市面上治疗烧烫伤的纳米银敷料，有两种，一种是油性的纳米银抗菌敷料；另一种是保湿性纳米银抗菌敷料。前者的特点是能防止伤口粘连，且保持伤口的水分。但由于二甲硅油特性，纳米银不易在该液体中电解成银离子，不利于纳米银活性成分作用的发挥，且成本偏高。对于现有的保湿性纳米银抗菌敷料，蒸馏水在伤口表面易挥发，保湿性不能持久，且蒸馏水对受损细胞恢复作用有限。

发明内容

本发明的目的是克服现有的技术不足，提供一种药效可靠，抗菌力强且保湿效果好的纳米银烧烫伤贴。

本发明提供的保湿性纳米银烧烫伤贴是包括医学上可用的基材，所说的基材选自脱脂纱布、脱脂针织布或非织造布；基材上吸附有纳米银以及甘油水溶液，其中甘油水溶液占基材质量的200％～500％，甘油水溶液中含体积百分数为5％～25％的甘油，以及药学上允许的抗氧剂。

本发明提供的保湿性纳米银烧烫伤贴基材优选非织造布，基材上优选吸附有纳米银和甘油水溶液，其中甘油水溶液占基材质量的300％。

所述甘油水溶液中还含体积百分数为1％-5％的丙二醇。

所述甘油水溶液中含有体积百分数为8％--10％的甘油和含体积百分数为2％的丙二醇。

吸附纳米银的基材现有技术中已经公开。本发明的重点不在吸附纳米银的基材，而在于如何使吸附纳米银的基材具有好的保湿效果，同时又不影响纳米银发挥作用。对于密度较大的基材，可以采用甘油浓度较低的甘油水溶液，相反，对于密度较小的基材，则采用甘油浓度较高的甘油水溶液。

关于所加入的抗氧剂，也是医学上常用的和公知的。

在制备过程中，把含纳米银的基材浸泡于本发明提供的甘油水溶液中1分钟左右，即进行脱水处理。

本发明实施例3中，采用了目前已知临床疗效最好的磺胺嘧啶银作为对照，结果显示，本发明的疗效达到磺胺嘧啶银的效果，但由于本发明采用的是甘油水溶液，并不使用磺胺嘧啶银所使用的膏剂形式，以及没有磺胺基团，因此不存在磺胺嘧啶银的副作用。

本发明应用了甘油和纯化水其保湿性比普通湿性烧烫伤贴保湿效果好，也为伤口恢复提供了一定的帮助。本发明在使用过程中比普通湿性保湿持续时间大约长10个小时。通过大量临床试验了解到该发明型比普通湿性烧烫伤贴康复时间提高1到2天。本发明应用了纯化水与甘油，其银离子活性强于油性的纳米银抗菌敷料，且成本比其底了许多。

附图说明

图1是本发明提供的纳米银烧烫伤贴加工工艺流程图，其中虚框1、2表示在十万级净化车间内完成。

具体实施方式

实施例1

5L甘油加入45KG纯化水中，加0.02％的亚硫酸氢钠与0.03％的焦亚硫酸氢钠，即得本发明的甘油水溶液，按附图所示的步骤可以制备本发明提供的保湿性纳米银烧烫伤贴，其中每100克基材中含甘油水溶液200克，基材为非织造布。

实施例2

4L甘油与1L丙二醇加入45KG纯化水中，再加入0.05％的亚硫酸氢钠。既得本发明的甘油水溶液。按附图所示的步骤可以制备本发明提供的保湿性纳米银烧烫伤贴，其中每100克基材中含甘油水溶液300克，基材为非织造布。

实施例3

将实施例2所制备的保湿性纳米银烧烫伤贴进行临床试验，并采用对照组使用磺胺吡啶银霜与本发明进行对照。试验过程及结果如下：

一、临床试验效果分析：