[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件安装装置以及电子部件安装方法。

背景技术

一直以来，在现有的电子部件安装装置中，仅通过移动安装头而吸附保持于电子部件供给装置上的电子部件，然后，移动安装头将所吸附的电子部件移动至识别装置进行识别，最后，移动安装头将识别后的电子部件安装于基板上。

然而，在上述的电子部件安装装置中，在吸附以及识别电子部件的过程中，由于完全通过安装头的移动来完成电子部件的吸附、识别以及安装，因而安装头的移动距离较大，造成吸附以及识别所需要的时间较长。这样，存在安装效率低的问题。

发明内容

因此，本发明是有鉴于上述的问题而悉心研究的结果，以提供一种能够降低吸附以及识别所需要的时间从而能够提高安装效率的电子部件安装装置以及电子部件安装方法为目的。

为了实现上述目的，本发明所涉及的电子部件安装装置的特征在于，是将多个电子部件分别安装于基板上的装置，具备：基板传输装置，沿着作为所述基板的传输方向的第1方向将所述基板传输至安装位置；电子部件供给装置，由多个电子部件供给单元构成，所述多个电子部件供给单元分别保持所述多个电子部件；安装头，由多列吸嘴构成，吸附保持于所述电子部件供给装置上的所述多个电子部件，并将所述多个电子部件安装到所述基板上；识别装置，用于识别吸附于所述安装头上的所述多个电子部件；安装头用驱动装置，驱动所述安装头；识别装置用驱动装置，驱动所述识别装置；供给装置用驱动装置，用于驱动所述电子部件供给装置，使所述电子部件供给装置在所述第1方向以及与所述第1方向垂直的第2方向上移动。这样，由于具备供给装置用驱动装置，因而能够使电子部件供给装置在第1方向以及与第1方向垂直的第2方向上移动。

另外，在上述的电子部件安装装置中，在所述安装头移动的同时，所述电子部件供给装置沿着所述第1方向朝向所述安装头侧移动。这样，通过在安装头移动的同时，电子部件供给装置沿着第1方向朝向安装头侧移动，从而电子部件供给装置与安装头相向移动，减少了安装头的移动距离并减少了吸附所需要的时间，因而能够显著地提高安装效率。

另外，在上述的电子部件安装装置中，在所述安装头移动的同时，所述多个电子部件供给单元以进行多段式移动的方式分别沿着所述第2方向移动，使得保持于所述多个电子部件供给单元上的所述多个电子部件的所述第2方向上的高度分别与所述多列吸嘴中的任意一列吸嘴的所述第2方向上的高度相同。这样，通过在安装头移动的同时，多个电子部件供给单元以进行多段式移动的方式分别沿着第2方向移动，使得保持于多个电子部件供给单元上的多个电子部件的第2方向上的高度分别与多列吸嘴中的任意一列吸嘴的第2方向上的高度相同，从而安装头不需要在第2方向上移动，能够仅沿着第1方向移动，并由多列吸嘴分别吸附对应于该列吸嘴的高度的电子部件，因此，减少了安装头的移动距离并减少了吸附以及识别所需要的时间，显著地提高了安装效率。

另外，在上述的电子部件安装装置中，所述识别装置移动至在所述第1方向上与最终吸附位置重合的位置上，使得所述安装头在吸附了所述多个电子部件之后仅沿着所述第2方向移动至所述识别装置。这样，由于在吸附结束之后，安装头能够仅沿着第2方向移动至识别装置，因而进一步减少了安装头的移动距离并减少了识别所需要的时间，显著地提高了安装效率。

另外，在上述的电子部件安装装置中，所述供给装置用驱动装置由多个供给装置用驱动单元构成，所述多个供给装置用驱动单元分别包括：电机；蜗杆，连接于所述电机上并被所述电机带动；以及齿轮，连接于所述蜗杆和所述电子部件供给单元之间，并驱动所述电子部件供给单元。

另外，在上述的电子部件安装装置中，所述供给装置用驱动装置包括：电机；蜗杆，连接于所述电机上并被所述电机带动；多个齿轮，分别连接于所述蜗杆和所述多个电子部件供给单元之间，并驱动所述电子部件供给单元；以及多个电磁离合器，分别控制所述多个齿轮与所述蜗杆的连接。

另外，在上述的电子部件安装装置中，所述电子部件供给装置的所述第1方向上的中心线与所述基板的所述第1方向上的中心线重合，在将所述电子部件供给装置的所述第1方向上的最大移动距离作为D，将所述基板的长度作为N，将所述基板的所述第1方向上的中心线与所述电子部件供给装置的最外侧的电子部件供给单元的所述第1方向上的中心线之间的距离作为M时，满足下述(1)式：

D＝(M+N/2)/2…(1)。

另外，在上述的电子部件安装装置中，所述电子部件供给装置的移动速度等于所述安装头的移动速度。